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9月5日下午,小米在北京国家会议中心召开发布会,正式发布了小米手机3,根据官方介绍,小米3采用“双平台”:即NVIDIA Tegra 4+高通骁龙800 (8974AB),这也是小米手机首次搭载两个平台的处理器。
Tegra 4版的小米3(零售版)将作为首发版本,10月份中旬正式发售,而骁龙800版则要晚一个月左右,预计11份面世,两个平台版本的售价保持一致,16GB版为1999元,64GB版则是2499元。
在发布会当天,我们已经为大家奉上了小米手机真机图赏以及工程机评测,相信不少用户都已经看过了,今天我们再给大家来点新鲜的,看看小米手机的做工如何吧。
目前国内网站IT168已经拿到了工程纪念版的小米手机3(Tegra 4),并给大家带来了真机拆解,有兴趣的朋友们不妨一看。
需要说明的是目前我们也拿到了另一部工程版的小米手机3,后壳为黑色,和黄色版相比来说黑色更显大气,更加详细的评测文章已经在准备当中,敬请期待。
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