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东方四海 · 发表于 2007-2-5 20:18:38

主板篇 S-ATA Ⅱ S-ATA Ⅱ技术产品将突破SATA技术面临的一些局限，其中最主要一点是对原本相对较低性能的提高，其次则是可靠性的改善。 SATA2.0的规格特征： 1）支持NCQ(Native Command Queue,本机命令队列). 由于磁道捕捉时间和转速的改善和优化，硬盘可更有效的进行信息捕捉/读/写数据。同时，由于硬盘读写头更加有效的转动，也使机械部件之间的磨损减少，增加了硬盘的寿命。 2）SATA 2.0可将性能/带宽提升至300MB/秒，性能上的飞跃使SATA 2.0成为企业工作站和入门级服务器性价比最好的选择。 S-ATA Ⅰ Serial ATA也就是串行ATA，它与目前广泛采用的ATA/100或ATA/133等接口最根本的不同在于，以前硬盘所有的ATA接口类型都是采用并行方式进行数据通信，因而统称并行ATA。而Serial ATA，顾名思义，也就是采用串行方式（Serial ATA采用“序列式”的结构，把若干位（bit）数据打包，然后采用比并行式更高的速度（高50%），把数据分组形式传输至主机的方式）进行数据传输。 板载网卡 板载网卡是指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45），该接口一般位于音频接口或USB接口附近。板载RTL8100B网卡芯片，以前由于宽带上网很少，大多都是拨号上网，网卡并非电脑的必备配件，板载网卡芯片的主板很少，如果要使用网卡就只能采取扩展卡的方式；而现在随着宽带上网的流行，网卡逐渐成为电脑的基本配件之一，板载网卡芯片的主板也越来越多了。在使用相同网卡芯片的情况下，板载网卡与独立网卡在性能上没有什么差异，而且相对与独立网卡，板载网卡也具有独特的优势。首先是降低了用户的采购成本，例如现在板载千兆网卡的主板越来越多，而购买一块独立的千兆网卡却需要好几百元；其次，可以节约系统扩展资源，不占用独立网卡需要占用的PCI插槽或USB接口等；再次，能够实现良好的兼容性和稳定性，不容易出现独立网卡与主板兼容不好或与其它设备资源冲突的问题。板载网卡芯片以速度来分可分为10/100Mbps自适应网卡和千兆网卡，以网络连接方式来分可分为普通网卡和无线网卡，以芯片类型来分可分为芯片组内置的网卡芯片（某些芯片组的南桥芯片，如SIS963）和主板所附加的独立网卡芯片（如Realtek 8139系列）。部分高档家用主板、服务器主板还提供了双板载网卡。板载网卡芯片主要生产商是英特尔，3Com，Realtek，VIA和SIS等等。 北桥芯片 就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存，作用是在处理器与PCI总线、DRAM、AGP和L2高速缓存之间建立通信接口。北桥芯片提供对CPU类型，主频，内存的类型，内存的最大容量，PCI/AGP插槽等设备的支持。北桥起到的作用非常明显，在电脑中起着主导的作用，所以人们习惯的称为主桥（Host Bridge）。

nP 即插即用(Plug and Play)是在计算机内插入一个装置并使计算机确认此装置的存在，而用户不必通知计算机。 I/O地址 I/O地址中I是input的简写，O是output的简写，也就是输入输出地址。每个设备都会有一个专用的I/O地址，用来处理自己的输入输出信息。因此这是绝对不能够重复的。如果这两个资源有了冲突，系统硬件就会工作不正常。 磁盘阵列模式 磁盘阵列，简单说就是利用多个硬盘同时工作，来保证数据的安全以及存取速度的。它共有九个模式，以数字命名，为RAID 0、RAID1到RAID 7以及RAID 0＋1，而目前最常见的是RAID 0、RAID 1、RAID 5和RAID 0＋1这四种模式。 磁盘阵列类型 1）IDE磁盘阵列（按使用硬盘可分为ATA和S-ATA）。2）SCSI-to-SCSI，中低端市场定位、丰富的SCSI磁盘阵列产品线可以满足不同的需求。3）Fiber-to-Fibre，高端产品，所有的先进技术都在FC磁盘阵列系统中体现--完善的硬件冗余、Cableless无线缆模块化设计、涡轮散热系统、LES监控模块、GUI的管理软件等等。其中全光纤产品内部使用FC硬盘，无论是外部主机通道还是内部磁盘通道都是2Gb/s带宽。市场是也有半光纤产品，即内部使用SATA或SCSI硬盘，外部主机通道是2G Fibre。针对服务器扩容的存储系统，可以采用DAS、SAN、NAS的方式。 电源回路 电源回路是主板中的一个重要组成部分，其作用是对主机电源输送过来的电流进行电压的转换，将电压变换至CPU所能接受的内核电压值，使CPU正常工作，以及对主机电源输送过来的电流进行整形和过滤，滤除各种杂波和干扰信号以保证电脑的稳定工作。电源回路的主要部分一般都位于主板CPU插槽附近。 前端总线 前端总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 ECC奇偶校验 ECC（Error Checking and Correcting）也是在原来的数据位上外加位来实现的。如8位数据，则需1位用于Parity检验，5位用于ECC，这额外的5位是用来重建错误的数据的。当数据的位数增加一倍，Parity也增加一倍，而ECC只需增加一位，当数据为64位时所用的ECC和Parity位数相同（都为8）。相对奇偶校验，ECC实际上是可以纠正绝大多数错误的。因为只有经过内存的纠错后，计算机的操作指令才可以继续执行，所以在使用ECC纠错内存时系统的性能有着明显降低。对于担任重要工作任务的服务器来说，稳定性是压倒一切的，内存的ECC校验是必不可少的。但是对一般的DIY来说，购买带ECC校验的没有什么太大的意义，而且高昂的价格可以让人望而却步；不过因为面向的对象不同，ECC校验的内存做工和用料都要好一些。 显卡插槽标准 即显卡接口标准，常见的有AGP 2X/4X/8X，还有最新的是PCI-Express X16接口。 硬盘接口 硬盘接口是硬盘与主机系统间的连接部件，作用是在硬盘缓存和主机内存之间传输数据。不同的硬盘接口决定着硬盘与计算机之间的连接速度，在整个系统中，硬盘接口的优劣直接影响着程序运行快慢和系统性能好坏。从整体的角度上，硬盘接口分为IDE、SATA、SCSI和光纤通道四种，IDE接口硬盘多用于家用产品中，也部分应用于服务器，SCSI接口的硬盘则主要应用于服务器市场，而光纤通道只在高端服务器上，价格昂贵。SATA是种新生的硬盘接口类型，还正出于市场普及阶段，在家用市场中有着广泛的前景。在IDE和SCSI的大类别下，又可以分出多种具体的接口类型，又各自拥有不同的技术规范，具备不同的传输速度，比如ATA100和SATA；Ultra160 SCSI和Ultra320 SCSI都代表着一种具体的硬盘接口，各自的速度差异也较大。 MIDI接口 声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，如电子键盘等。对于绝大多数声卡，在连接MIDI设备时需要向声卡的制造商另外购买一条MIDI转接线，包括两个圆形的5针MIDI接口和一个游戏杆接口，由于它们的信号是分离的，所以游戏杆和MIDI设备可以同时使用。 LPT接口 此接口一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：a、SPP标准工作模式，SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15KB/s，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。b、EPP增强型工作模式，EPP采用双向半双工数据传输，其传输速度比SPP高很多，可达2MB/s，目前已有不少外设使用此工作模式。c、ECP扩充型工作模式，ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不是很多。 COM接口 COM接口是指Component Object Mode接口，是微软定义的标准接口。 软驱接口 又称FDD、FLOPPY接口,是最为传统的软驱接口，直接与电脑主板上的软驱接口相连。 RJ45接口 RJ45接口通常用于数据传输，共有八芯做成，最常见的应用为网卡接口。 USB1.1/2.0接口 根据标准的不同，USB接口分为1.1和2.0标准，它们之间最大的区别就是传输速度的不同，USB1.1接口的传输速度只有12Mbps，而USB2.0接口的传输速度高达480Mbps。 IEEE1394接口(a,b) IEEE1394总线是一种目前为止最快的高速串行总线，最高的传输速度为400Mbps/s。对于各种需要大量带宽的设备提供了专门的优化，接口可以同时连接63个不同设备，IEEE1394同USB一样，支持带电插拨设备。IEEE1394支持即插即用，现在的WIN98 SE、WIN2000、WIN ME、WIN XP都对IEEE1394支持的很好，在这些操作系统中用户不用再安装驱动程序，也能使用IEEE1394设备。火线（IEEE1394）支持的传输速率有100Mbps,200Mbps，400Mbps，将来会提升到800Mbps，1Gbps，1.6Gbps。不需要控制器，可以实现对等传输，最大连线4.5米，大于4.5米可采用中继设备支持，同样支持即插即用。火线是目前唯一支持数字摄录机的总线。IEEE1394既可作为外部总线，又可成为内部总线使用，不过由于已经有了PCI这样历史悠久的总线存在，而且现在PCI正向64位过渡，各厂商并不愿意做总线上的调整改动，所以市面上的IEEE1394是作为外部总线连接外设使用。1394A为100/200/400Mbps，而1394B为800/1000Mbps。 ATA 33/66/100 Quantum开发的ATA100接口，拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以数据收发时的电磁干扰。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等，举个例子：ATA100硬盘可用在ATA/33接口上，ATA/66m则是66MB/秒，而ATA33则是33MB/秒，最后ATA33/ATA66的硬盘也能用在ATA/100接口上。 ISA ISA总线（Industrial Standard Architecture，工业标准结构总线） AGP 2X 1996年7月的AGP 1.0 图形标准，分为1X和2X两种模式，数据传输带宽分别达到了266MB/s和533MB/s。这种图形接口规范是在66MHz PCI2.1规范基础上经过扩充和加强而形成的，其工作频率为66MHz，工作电压为3.3V AGP 4X AGP 2.0 规范，工作频率依然是66MHz，但工作电压降低到了1.5v，并且增加了4X模式，这样它的数据传输带宽达到了1066MB/sec，数据传输能力大大地增强了。 AGP 8X AGP 8X作为新一代AGP并行接口总线，在数据传输频宽上和它的前辈AGP 4X一样都是32bit，但总线速度达到了史无前例的66MHz×8=533MHz，在数据传输带宽上也就达到了2.1GB/S 的高度，这些都是前几代AGP并行接口无法企及的。它的推出正好顺应了现今CPU和GPU（图形工作站）的飞速发展，也可以说是CPU和GPU的发展导致了这一新技术的应用和推广。随着CPU主频的逐步提升以及 GPU的性能的日新月异，系统单位时间内所要处理的3D图形和纹理越来越多，大量的数据要在极短的时间内频繁地在 CPU和GPU之间进行交换，这使原来传输带宽为1.6G/S的AGP 4X接口已越来越跟不上它们交换的速度，正像当年AGP 取代 PCI总线一样，AGP 8X终于走上了时代的舞台。 SATA 2 SATA 2技术产品将突破SATA技术面临的一些局限，其中最主要一点是对原本相对较低性能的提高，其次则是可靠性的改善。 SATA2.0的规格特征： 1）支持NCQ(Native Command Queue,本机命令队列). 由于磁道捕捉时间和转速的改善和优化，硬盘可更有效的进行信息捕捉/读/写数据。同时，由于硬盘读写头更加有效的转动，也使机械部件之间的磨损减少，增加了硬盘的寿命。 2）SATA 2.0可将性能/带宽提升至300MB/秒，性能上的飞跃使SATA 2.0成为企业工作站和入门级服务器性价比最好的选择。 SATA 1 Serial ATA也就是串行ATA，它与目前广泛采用的ATA/100或ATA/133等接口最根本的不同在于，以前硬盘所有的ATA接口类型都是采用并行方式进行数据通信，因而统称并行ATA。而Serial ATA，顾名思义，也就是采用串行方式（Serial ATA采用“序列式”的结构，把若干位（bit）数据打包，然后采用比并行式更高的速度（高50%），把数据分组形式传输至主机的方式）进行数据传输。 板载声卡 主板上附带的音效输出芯片，支持独立音效输出，常见为ALC650、CMI9761A。 CMOS电池 主板上自带的一颗钮扣电池，主要负责记录主板上的CMOS设置信息。 ISA插槽 ISA插槽是基于ISA总线（Industrial Standard Architecture，工业标准结构总线）的扩展插槽，其颜色一般为黑色，比PCI接口插槽要长些，位于主板的最下端。其工作频率为8MHz左右，为16位插槽，最大传输率8MB/sec，可插接显卡，声卡，网卡已及所谓的多功能接口卡等扩展插卡。其缺点是CPU资源占用太高，数据传输带宽太小，是已经被淘汰的插槽接口。目前还能在许多老主板上看到ISA插槽，现在新出品的主板上已经几乎看不到ISA插槽的身影了，但也有例外，某些品牌的845E主板甚至875P主板上都还带有ISA插槽，估计是为了满足某些特殊用户的需求。 CNR插槽 CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口，其已被闲置了很久，基本见不到CNR的设备出现，AC_Link是专为声音处理和调制解调器开发的非常简单而且有效的协议，它可以允许声音处理部分和调制解调器的数字信号直接从PC传送到CODEC（多媒体数字信号编解码器），再由CODEC将数字信号转换为模拟信号并输出。CNR标准的基本思想是将声音处理和调制解调器的数字电路部分放进PC芯片中，而把模拟电路放在插卡上（CNR声卡的CODEC部分）或者在主板上（主板的声音CODEC部分）。相对于传统的PCI插卡，CNR成本更低，不需要声卡和调制解调器的PCI控制器，而且节省空间，高度集成，可以缩短CPU和CODEC之间的数字信号路径。CNR的作用其实和AMR是一样的，只不过CNR所能提供的功能比较广泛。这是因为CNR所搭配的Intel ICH2(FW82801BA)南桥芯片所整合的功能比ICH1(FW82801AA)更多的关系。所以随着i815E/i815EP主板的日渐普及，在市面上可以看到的CNR卡会愈来愈多，这些种类包括有：音频CNR、调制解调器CNR、LAN CNR、HomePNA CNR、USB Hub CNR等等。HomePNA是ICH2所支持的新功能，可以利用一般的RJ-11电话线来建立起局域网络，虽然最高频宽只有1Mbps(未来会支持10/100Mbps)，不过这种低配置成本的区域网络倒是非常适合在家庭中使用。家庭局域网是CNR支持的一种重要功能。因为随着网络的逐步深入，家庭对广域网和局域网的需求会日益增加。但由于家庭在电信连接设施方面已具有成型而固定的基础。如果完全采用新的设施要求，那么必架构内进行大量的基础设施建设，而且这种作法也不利于其自身标准的推广应用。所以CNR选择了与RJ—11电话线实现无缝集成，这就为PC的小范围连接提供了经济高效的解决方案。 BTX BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。 BTX具有如下特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。 ATX 英特尔在95年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX（AT extended）主板标准。这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。97年2月推出了ATX2.01版。 ATX主板针对AT和Baby AT主板的缺点做了以下改进：主板外形在Baby AT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为30.5cm×24.4cm。采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。优化了软硬盘驱动器接口位置。提高了主板的兼容性与可扩充性。采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。 BIOS 　　计算机用户在使用计算机的过程中，都会接触到BIOS，它在计算机系统中起着非常重要的作用。一块主板性能优越与否，很大程度上取决于主板上的BIOS管理功能是否先进。 BIOS（Basic Input/Output System，基本输入输出系统）全称是ROM－BIOS，是只读存储器基本输入／输出系统的简写，它实际是一组被固化到电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制的程序，它是连通软件程序和硬件设备之间的枢纽，通俗地说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”或者说是接口（虽然它本身也只是一个程序），负责解决硬件的即时要求，并按软件对硬件的操作要求具体执行。BIOS芯片是主板上一块长方型或正方型芯片，BIOS中主要存放：自诊断程序：通过读取CMOS RAM中的内容识别硬件配置，并对其进行自检和初始化；CMOS设置程序：引导过程中，用特殊热键启动，进行设置后，存入CMOS RAM中；系统自举装载程序：在自检成功后将磁盘相对0道0扇区上的引导程序装入内存，让其运行以装入DOS系统；主要I／O设备的驱动程序和中断服务；由于BIOS直接和系统硬件资源打交道，因此总是针对某一类型的硬件系统，而各种硬件系统又各有不同，所以存在各种不同种类的BIOS，随着硬件技术的发展，同一种BIOS也先后出现了不同的版本，新版本的BIOS比起老版本来说，功能更强。BIOS的功能 CMOS与BIOS的区别升级BIOS的作用 硬件监控 　　为了让用户能够了解硬件的工作状态（温度、转速、电压等），主板上通常有一块至两块专门用于监控硬件工作状态的硬件监控芯片。当硬件监控芯片与各种传感元件（电压、温度、转速）配合时，便能在硬件工作状态不正常时，自动采取保护措施或及时调整相应元件的工作参数，以保证电脑中各配件工作在正常状态下。常见的有温度控制芯片和通用硬件监控芯片等等。温度控制芯片：主流芯片可以支持两组以上的温度检测，并在温度超过一定标准的时候自动调整处理器散热风扇的转速，从而降低CPU的温度。超过预设温度时还可以强行自动关机，从而保护电脑系统。常见的温度控制芯片有Analog Devices的ADT7463等等。通用硬件监控芯片：这种芯片通常还整合了超级I/O（输出/输出管理）功能，可以用来监控受监控对象的电压、温度、转速等。对于温度的监控需与温度传感元件配合；对风扇电机转速的监控，则需与CPU或显卡的散热风扇配合。比较常见的硬件监控芯片有华邦公司的W83697HF和W83627HF，SMSC公司的LPC47M172，ITE公司的IT8705F、IT8703F，ASUS公司的AS99172F（此芯片能同时对三组系统风扇和三组系统温度进行监控）等。 扩展插槽 　　扩展插槽是主板上用于固定扩展卡并将其连接到系统总线上的插槽，也叫扩展槽、扩充插槽。扩展槽是一种添加或增强电脑特性及功能的方法。例如，不满意主板整合显卡的性能，可以添加独立显卡以增强显示性能；不满意板载声卡的音质，可以添加独立声卡以增强音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通过添加相应的USB2.0扩展卡或IEEE1394扩展卡以获得该功能等。目前扩展插槽的种类主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比较少见的WI-FI，VXB，以及笔记本电脑专用的PCMCIA等。历史上出现过，早已经被淘汰掉的还有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。未来的主流扩展插槽是PCI Express插槽。ISA插槽 PCI插槽 AGP插槽 AMR插槽 CNR插槽 ACR插槽 PCI Express插槽在选购主板产品时，扩展插槽的种类和数量的多少是决定购买的一个重要指标。有多种类型和足够数量的扩展插槽就意味着今后有足够的可升级性和设备扩展性，反之则会在今后的升级和设备扩展方面碰到巨大的障碍。这点对初学者尤其重要。例如不满意整合主板的游戏性能想升级为独立显卡却发现主板上没有AGP插槽；想添加一块视频采集卡却发现使用的PCI插槽都已插满等等。但扩展插槽也并非越多越好，过多的插槽会导致主板成本上升从而加大用户的购买成本，而且过多的插槽对许多用户而言并没有作用，例如一台只需要做文本处理和上网的办公电脑却配有6个PCI插槽而且配有独立显卡，就是一种典型的资源浪费，这种类型的电脑只用整合型的Micro ATX主板就能完全满足使用要求。所以在具体产品的选购上要根据自己的需要来选购，符合自己的才是最好的。 硬件错误侦测 　　由于硬件的安装错误、不兼容或硬件损坏等原因，容易引起的硬件错误，从而导致轻则运行不正常，重则系统无法工作的故障。碰到此类情况，以前只能通过POST自检时的BIOS报警提示音，硬件替换法或通过DEBUG卡来查找故障原因。但这些方法使用起来很不方便，而且对用户的专业知识也要求较高，对普通用户并不适用。针对此问题，现在的主板厂商加如了许多人性化的设计，以方便用户快速，准确地判断故障原因。例如，现在许多主板特别设计了硬件加电自检故障的语言播报功能。以华硕的“POST播报员”为例，这个功能主要由华邦电子的W83791SD芯片，配合华硕自己设计芯片组合而成。可以监测CPU电压、CPU风扇转速、CPU温度、机壳风扇转速、电源风扇是否失效、机箱入侵警告等。这样就较好地保持了电脑的最佳工作状态。当系统有某个设备出故障时，POST播报员就会用语音提醒该配件出了故障。在硬件侦错报警方面，一些主板大厂都有自己非常独到的设计，譬如微星主板，用四支LED来反映主板的故障所在。而有的主板则干脆引入了早些年的Debug侦错卡的侦错技术，采用了更为直接的数码管来指出故障所在。另外，许多厂商还为主板设计了AGP保护电路，除了起显卡保护作用之外，保护电路还用一个LED发光二极管来告诉用户故障是否由显卡引起。 CPU自动检测 　　以前的老式主板需要用户自己设定CPU的外频，倍频以及电压等参数（一般都是通过跳线来设定），现在生产的主板都能自动检测到这些参数，进而正确设定这些参数，并保存在CMOS中。在CMOS掉电时，也不需要打开机箱重新进行设置。另外，现在的主板还具有老式主板所没有的CPU温度检测报警功能。CPU温度过高会导致系统工作不稳定或者死机，甚至损坏CPU等，所以对CPU的温度检测是很重要的。它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度数值。 支持内存最大容量 　　主板所能支持内存的最大容量是指最大能在该主板上插入多大容量的内存条，超过容量的内存条即便插在主板上，主板也无不支持。主板支持的最大内存容量理论上由芯片组所决定，北桥决定了整个芯片所能支持的最大内存容量。但在实际应用中，主板支持的最大内存容量还受到主板上内存插槽数量的限制，主板制造商出于设计、成本上的需要，可能会在主板上采用较少的内存插槽，此时即便芯片组支持很大的内存容量，但主板上并没有足够的内存插槽供适用，就没法达到理论最大值。比如KT600北桥最大能支持4GB的内存，但大部分的主板厂商只提供了两个或三个184pin的DDR DIMM内存插槽，其支持最大内存容量就只能达到2GB或3GB。 主板结构 　　由于主板是电脑中各种设备的连接载体，而这些设备的各不相同的，而且主板本身也有芯片组，各种I/O控制芯片，扩展插槽，扩展接口，电源插座等元器件，因此制定一个标准以协调各种设备的关系是必须的。所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。ATBaby ATATXMicro ATXBTX 支持内存类型 　　支持内存类型是指主板所支持的具体内存类型。不同的主板所支持的内存类型是不相同的。内存类型主要有FPM，EDO，SDRAM，RDRAM已经DDR DRAM等。FPM内存 EDO内存 SDRAM内存 RDRAM内存 DDR SDRAM内存 DDR2内存，ECC并不是内存类型，ECC（Error Correction Coding或Error Checking and Correcting）是一种具有自动纠错功能的内存，英特尔的82430HX芯片组就开始支持它，使用该芯片组的主板都可以安装使用ECC内存，但由于ECC内存成本比较高，所以主要应用在要求系统运算可靠性比较高的商业电脑中，例如服务器/工作站等等。由于实际上存储器出错的情况不会经常发生，而且普通的主板也并不支持ECC内存，所以一般的家用与办公电脑也不必采用ECC内存。一般情况下，一块主板只支持一种内存类型，但也有例外。有些主板具有两种内存插槽，可以使用两种内存，例如以前有些主板能使用EDO和SDRAM，现在有些主板能使用SDRAM和DDR SDRAM。上图中的主板就支持两种内存类型（SDRAM和DDR SDRAM），采用两种类型的内存插槽（蓝色和黑色）区分。值得注意的是，在这些主板上不能同时使用两种内存，而只能使用其中的一种，这是因为其电气规范和工作电压是不同的，混用会引起内存损坏和主板损坏的问题。 网卡芯片 　　主板网卡芯片是指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45），该接口一般位于音频接口或USB接口附近。板载RTL8100B网卡芯片，以前由于宽带上网很少，大多都是拨号上网，网卡并非电脑的必备配件，板载网卡芯片的主板很少，如果要使用网卡就只能采取扩展卡的方式；而现在随着宽带上网的流行，网卡逐渐成为电脑的基本配件之一，板载网卡芯片的主板也越来越多了。在使用相同网卡芯片的情况下，板载网卡与独立网卡在性能上没有什么差异，而且相对与独立网卡，板载网卡也具有独特的优势。首先是降低了用户的采购成本，例如现在板载千兆网卡的主板越来越多，而购买一块独立的千兆网卡却需要好几百元；其次，可以节约系统扩展资源，不占用独立网卡需要占用的PCI插槽或USB接口等；再次，能够实现良好的兼容性和稳定性，不容易出现独立网卡与主板兼容不好或与其它设备资源冲突的问题。板载网卡芯片以速度来分可分为10/100Mbps自适应网卡和千兆网卡，以网络连接方式来分可分为普通网卡和无线网卡，以芯片类型来分可分为芯片组内置的网卡芯片（某些芯片组的南桥芯片，如SIS963）和主板所附加的独立网卡芯片（如Realtek 8139系列）。部分高档家用主板、服务器主板还提供了双板载网卡。板载网卡芯片主要生产商是英特尔，3Com，Realtek，VIA和SIS等等。 显示芯片 　　显示芯片是指主板所板载的显示芯片，有显示芯片的主板不需要独立显卡就能实现普通的显示功能，以满足一般的家庭娱乐和商业应用，节省用户购买显卡的开支。板载显示芯片可以分为两种类型：整合到北桥芯片内部的显示芯片以及板载的独立显示芯片，市场中大多数板载显示芯片的主板都是前者，如常见的865G/845GE主板等；而后者则比较少见，例如精英的“游戏悍将”系列主板，板载SIS的Xabre 200独立显示芯片，并有64MB的独立显存。主板板载显示芯片的历史已经非常悠久了，从较早期VIA的MVP4芯片组到后来英特尔的810系列，815系列，845GL/845G/845GV/845GE，865G/865GV以及即将推出的910GL/915G/915GL/915GV等芯片组都整合了显示芯片。而英特尔也正是依靠了整合的显示芯片，才占据了图形芯片市场的较大份额。目前各大主板芯片组厂商都有整合显示芯片的主板产品，而所有的主板厂商也都有对应的整合型主板。英特尔平台方面整合芯片组的厂商有英特尔，VIA，SIS，ATI等，AMD平台方面整合芯片组的厂商有VIA，SIS，NVIDIA等等。从性能上来说，英特尔平台方面显示芯片性能最高的是ATI的Radeon 9100 IGP芯片组，而AMD平台方面显示芯片性能最高的是NVIDIA的nForce2 IGP芯片组。 支持CPU类型 　　是指能在该主板上所采用的CPU类型。CPU的发展速度相当快，不同时期CPU的类型是不同的，而主板支持此类型就代表着属于此类的CPU大多能在该主板上运行（在主板所能支持的CPU频率限制范围内）。CPU类型从早期的386、486、Pentium、K5、K6、K6-2、Pentium II、Pentium III等，到今天的Pentium 4、Duron、Athlon XP、至强（XEON）、Athlon 64经历了很多代的改进。每种类型的CPU在针脚、主频、工作电压、接口类型、封装等方面都有差异，尤其在速度性能上差异很大。只有购买与主板支持CPU类型相同的CPU，二者才能配套工作。 南桥芯片 　　南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。主板中间靠下的那个较大的芯片，就是主板的南桥芯片 MCA 　MCA（Micro Channel Architecture:微通道体系结构）是IBM公司专为其PS/2系统开发的一种总线结构。 MicroATX 　主板规格，标准为9.6'×9.6'，244×244mm。此规格由原ATX规格修改来的，变化为244×244mm，减少了PCI插槽数目，借着印刷板面积的缩减和PCI插槽的减少，从而降低成本。 mmATX 　主板规格，标准为170×190mm。由台湾精英电脑公司推出的，主要针对"视窗化终端机"或者更低价的电脑所设计的，由于这种主板的面积太小,因此只能使用整合芯片组。

CI 　（Peripheral Component Interconnect）一种解压缩卡及PC机中相应的解压槽。

S/2接口 　很多品牌机上采用PS/2口来连接鼠标和键盘。PS/2接口与传统的键盘接口除了在接口外型、引脚有不同外,在数据传送格式上是相同的。现在很多主板用PS/2接口插座连接键盘,传统接口的键盘可以通过PS/2接口转换器连接主板PS/2接口插座。 主板 　也称主机板,是安装在主机机箱内的一块矩形电路板,上面安装有电脑的主要电路系统。主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次,主板的性能影响着整个微机系统的性能。主板上安装有控制芯片组、BIOS芯片和各种输入输出接口、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽及直流电源供电接插件等元件。CPU、内存条插接在主板的相应插槽(座)中,驱动器、电源等硬件连接在主板上。主板上的接口扩充插槽用于插接各种接口卡,这些接口卡扩展了电脑的功能。常见接口卡有显示卡、声卡等。 钽电容 　全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液，另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。此外，钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就可以看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 数据总线宽度 　数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 多操作系统支持 　虽然局域网操作系统以Windows为主，但是如果一旦你想用Linux，总不能换一块网卡吧？现在的大部分网卡的驱动程序比较完善，除了能用于Windows 95/98/NT/2000之外，也能支持Linux和Unix。 电容 　主板上的电容大部分分布在CPU插座及主板外接电源接口附近，主要担负的功能是：1. 储能；2. 滤波；3. 延迟。电容只能通过交流电而不能通过直流电，因此常用于滤波。电容保证电源对主板及相关配件的供电稳定性，以及过滤掉电流中的杂波，给CPU等对电流要求很高的配件输送稳定纯净的电流，并要保证相关信号的稳定性。电容质量好坏一定程度上决定主板运行的稳定性。目前的电容产品一般大致可分为陶瓷电容，电解电容，钽电容。它们由于功能特点不一，分布于主板的不同位置。 电解电容 　是最常见的电容，它的容量比较大，而且有极性，一般应用在低频滤波和信号耦合、输入输出。电解电容不适宜用在温度变化较大的地方。 电感 　在主板上可以看到很多铜线缠绕的线圈，这个线圈就叫电感，电感主要分为磁心电感和空心电感两种，磁心电感电感量大常用在滤波电路，空心电感电感量较小，常用于高频电路。 笔记本主板 　笔记本电脑的主板与台式机不同，笔记本电脑采用ALL-in-One设计，只有一块主板，集中安装了CPU、显示控制器、软硬盘控制器、输入输出控制器等一系列部件。它与笔记本专用CPU一起，通过高性能散热技术，保证笔记本电脑的正常运转。 北桥 　就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存，作用是在处理器与PCI总线、DRAM、AGP和L2高速缓存之间建立通信接口。北桥芯片提供对CPU类型，主频，内存的类型，内存的最大容量，PCI/AGP插槽等设备的支持。北桥起到的作用非常明显，在电脑中起着主导的作用，所以人们习惯的称为主桥（Host Bridge）。

CI-X 　PCI-X是PCI总线的一种扩展架构，PCI-X的频率不像PCI那样固定的，而是可随设备的变化而变化。PCI-X可以支持66,100,133MHz这些频率，而在未来，可能将提供更多的频率支持。

CB 　板卡的线路板，由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分，四层PCB线路板中，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而六层PCB线路板，信号线相距较远，增强防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。八层PCB线路板则可以提供更好的性能。 Mini－ATX 　主板规格，标准为11.2'×8.2'，284×208mm。在ATX 1.0规格提出时，已经在规格文件上出现了Mini－ATX主板。Intel提出Mini－ATX主板规格是为了节省印刷电路板的成本，但采用Mini－ATX规格的产品并不多，大多数的主板厂商只是将ATX主板的长度减短，并没有对宽度进行改变。 AGP插槽 　Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口,它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集 All-in-One 　１９９７年新标准Ａｌｌ－ｉｎ－Ｏｎｅ设计，软盘、硬盘、光驱、调制解调器等部件均可同时内置在Ａ４纸张大小的超薄主机结构中，不需抽换或外接，功能齐全直逼台式机型。唯一的缺点就是比较重，维护升级不是很方便，若有一个配件有问题可能要整台送修。 CMOS 　Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文译为"互补金属氧化物半导体" EIDE接口 　也称为扩展IDE接口,主板上连接EIDE设备的接口。常见EIDE设备有硬盘和光驱。 EMP 　Emergency Management Port,是服务器主板上所带的一个用于远程管理服务器的接口。远程控制台可以通过Modem与服务器相连，控制软件安装于控制台上。远程控制台通过EMP Console可以对服务器完成下列工作： 1.打开或关闭服务器的电源。 2.重新设置服务器：甚至包括主板BIOS和CMOS的参数。 3.监测服务器内部情况：如温度、电压、风扇情况等。以上功能可以使技术支持人员在远地通过Modem和电话线及时解决服务器的许多硬件故障 IrDa 　IrDa（Infrared Data:红外数据传输）是利用红外线方式实现电脑之间的数据传输。它也需要一个界面，即红外线接口。它可以省去电缆连线。 I2C管理总线 　（Intel－Integrated Circuit bus）I2C总线是一种由飞利浦公司开发的串行总线，产生于80年代，最初为音频和视频设备开发，现主要在服务器管理中使用。是两条串行的总线，用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线包括一个两端接口，通过一个带有缓冲区的接口，数据可以被I2C发送或接受。利用I2C硬件总线技术可以对服务器的所有部件进行集中管理，可随时监控风扇、内存、硬盘、网络、系统温度等多个参数，增加了系统的安全性，方便了管理。主要的优点是其简单性和有效性。 FlexATX 　主板规格，标准为9.0'×7.5'，229×191mm。FlexATX V1.0规格于1999年发布，其尺寸比MicroATX主板更小，而其名称也取自英文"Flexbility"，意味着灵活、弹性的意思。使用FlexATX规格可更为节省成本，而且除面积缩小外，其他规格与MicroATX（版本1.0）以及标准ATX（版本2.03）相同，这表示FlexATX主板可以适用于任何ATX或MicroATX机箱内。不过缩减尺寸的后果就是扩充槽的减少。 EISA总线 　EISA(Extended Industy Standard Architecture:扩展工业标准结构）是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华，并且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。 CrashFree BIOS 　CrashFree BIOS 是华硕主板的一个新的额外功能；当升级BIOS失败时，CrashFree BIOS允许用户从软盘恢复BIOS数据。只要在BIOS没有烧毁的状况之下，如果更新BIOS失败，或者因为病毒的关系BIOS的程序代码都损坏了。这时候，只要先把刷新程序与BIOS程序放在可开机的软盘里面，打开电源，选择用软盘开机，然后在DOS模式下，执行该项刷新程序就可以完成BIOS更新。 Cacheability 　Cacheability－高速缓存能力，主板芯片组的高速缓存能力，是指主存能够被L2 Cache所高速缓存的最大值。比方说，TX芯片组的主板由于L2 Cache对主存的映射（Mapping）的上限是64MB，所以当CPU读取64MB之后的内存时无法使用高速缓存，系统性能就无法提高了。

CI Express插槽 　　PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔提出的，很明显英特尔的意思是它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。能支持PCI Express的主要是英特尔的i915和i925系列芯片组。当然要实现全面取代PCI和AGP也需要一个相当长的过程，就象当初PCI取代ISA一样，都会有个过渡的过程。 CPU插槽类型 　　我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。不同类型的CPU具有不同的CPU插槽，因此选择CPU，就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。Socket 775 Socket 754 Socket 939 Socket 940 Socket 603 Socket 604 Socket 478 Socket A Socket 423 Socket 370 SLOT 1 SLOT 2 SLOT A Socket 7 显卡插槽 　　接口类型是指显卡与主板连接所采用的接口种类。显卡的接口决定着显卡与系统之间数据传输的最大带宽，也就是瞬间所能传输的最大数据量。不同的接口能为显卡带来不同的性能。，而且也决定着主板是否能够使用此显卡。只有在主板上有相应接口的情况下，显卡才能使用。显卡发展至今共出现ISA、PCI、AGP等几种接口，所能提供的数据带宽依次增加。而采用下一代的PCI Express接口的显卡也将在2004年正式被推出，届时显卡的数据带宽将得到进一步的增大，以解决显卡与系统数据传输的瓶颈问题。 支持内存传输标准 　　内存传输标准是指主板所支持的内存传输带宽大小或主板所支持的内存的工作频率。不同类型的内存其传输标准是不相同的。主板支持内存传输标准决定着，主板所能采用最高性能的内存规格，是选择购买主板的关键之一。以下分别说明各种主流内存的传输标准。SDRAM内存传输标准 DDR SDRAM内存传输标准 DDR2内存传输标准 RDRAM内存传输标准 

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东方四海 · 发表于 2007-2-5 20:38:49

　　　　显卡篇
顶点着色引擎
  顶点着色引擎(Vertex Shader)，也称为顶点遮蔽器，根据官方规格，顶点着色引擎是一种增加各式特效在3D场影中的处理单元，顶点着色引擎的可程式化特性允许开发者靠加载新的软件指令来调整各式的特效，每一个顶点将被各种的数据变素清楚地定义，至少包括每一顶点的x、y、z坐标，每一点顶点可能包函的数据有颜色、最初的径路、材质、光线特征等。
象素渲染管线
  渲染管线也称为渲染流水线，是显示芯片内部处理图形信号相互独立的的并行处理单元。在某种程度上可以把渲染管线比喻为工厂里面常见的各种生产流水线，工厂里的生产流水线是为了提高产品的生产能力和效率，而渲染管线则是提高显卡的工作能力和效率。渲染管线的数量一般是以像素渲染流水线的数量×每管线的纹理单元数量来表示。例如，GeForce 6800Ultra的渲染管线是16×1，就表示其具有16条像素渲染流水线，每管线具有1个纹理单元；GeForce4 MX440的渲染管线是2×2，就表示其具有2条像素渲染流水线，每管线具有2个纹理单元等等，其余表示方式以此类推。渲染管线的数量是决定显示芯片性能和档次的最重要的参数之一，在相同的显卡核心频率下，更多的渲染管线也就意味着更大的像素填充率和纹理填充率，从显卡的渲染管线数量上可以大致判断出显卡的性能高低档次。但显卡性能并不仅仅只是取决于渲染管线的数量，同时还取决于显示核心架构、渲染管线的的执行效率、顶点着色单元的数量以及显卡的核心频率和显存频率等等方面。一般来说在相同的显示核心架构下，渲染管线越多也就意味着性能越高，例如16×1架构的GeForce 6800GT其性能要强于12×1架构的GeForce 6800，就象工厂里的采用相同技术的2条生产流水线的生产能力和效率要强于1条生产流水线那样；而在不同的显示核心架构下，渲染管线的数量多就并不意味着性能更好，例如4×2架构的GeForce2 GTS其性能就不如2×2架构的GeForce4 MX440，就象工厂里的采用了先进技术的1条流水线的生产能力和效率反而还要强于只采用了老技术的2条生产流水线那样。
CorssFire
  CorssFire又名ATi Multi VPU，是指在Super Tiling模式下两块或以上数目的显卡协同工作的能力。Evans & Sutherland计算机公司在过去的三年来一直将Multi VPU应用于商用飞机模拟器的研制。Multi VPU可将屏幕显示划分成多个方形区域，就如同国际象棋棋盘一般，一块显卡负责渲染所有的黑格而另一块则负责所以的白格。实际上这就是Multi VPU架构的工作原理。其中，一块显卡会设为主卡而另一块则会为从卡并两卡都将通过接口最终与显示器相连。接口或是互连设备则需同时与两块显卡的DVI接口相接。这一方式十分有利于负载均衡，至少从理论上看一帧画面的渲染速度会达到以往的两倍之多。不过这只是理论值，实现表现或许会有些差别。
SLI
  Nvidia的SLI（Scalable Link Interface）技术即是，两块PCI Express接口且支持SLI的显卡通过MIO模块（SLI主要部件，起数据通道作用）来连接显卡上方的金手指。SLI技术具备多种工作状态，诸如上下分屏、逐行运算等都可以通过驱动一一实现。SLI的平均性能会是单显卡的187%，个别应用甚至达到190%。与Voodoo2的SLI串行工作不同，Nvidia的SLI是并行处理，两块显卡不分主次的对画面同时作业，由相关驱动来安排动态负载平衡，以保持两块显卡工作量相同，达到最高的工作效率。
板载显卡
  板载显卡是指主板所板载的显示芯片，有显示芯片的主板不需要独立显卡就能实现普通的显示功能，以满足一般的家庭娱乐和商业应用，节省用户购买显卡的开支。板载显示芯片可以分为两种类型：整合到北桥芯片内部的显示芯片以及板载的独立显示芯片，市场中大多数板载显示芯片的主板都是前者，如常见的865G/845GE主板等；而后者则比较少见，例如精英的“游戏悍将”系列主板，板载SIS的Xabre 200独立显示芯片，并有64MB的独立显存。主板板载显示芯片的历史已经非常悠久了，从较早期VIA的MVP4芯片组到后来英特尔的810系列，815系列，845GL/845G/845GV/845GE，865G/865GV以及即将推出的910GL/915G/915GL/915GV等芯片组都整合了显示芯片。而英特尔也正是依靠了整合的显示芯片，才占据了图形芯片市场的较大份额。目前各大主板芯片组厂商都有整合显示芯片的主板产品，而所有的主板厂商也都有对应的整合型主板。英特尔平台方面整合芯片组的厂商有英特尔，VIA，SIS，ATI等，AMD平台方面整合芯片组的厂商有VIA，SIS，NVIDIA等等。从性能上来说，英特尔平台方面显示芯片性能最高的是ATI的Radeon 9100 IGP芯片组，而AMD平台方面显示芯片性能最高的是NVIDIA的nForce2 IGP芯片组。
VIVO
  所谓VIVO，也就是VIDEO-IN和VIDEO-OUT。简单说来，VIDEO IN，也就是视频输入，我们可以通过软硬件的配合将你所需要的视频图像输入到电脑中进行视频采集和视频编辑，比如看电视（一般的VIVO显卡因为没有配备接收RF射频信号的高频头，不能直接接收电视信号，所以想要直接看电视，我们还必须自行为它配备一个电视频道增补器电视卡）、视频聊天、，也可以将你喜欢的视频节目录制到电脑中进行视频编辑并保存下来以便随时观看等等。VIDEO OUT也就是视频输出，这一功能目前几乎是显卡的标配，即使不具备VIVO功能的显卡，也会单独配备TV OUT，只不过往往都是以S端子的形式出现，通过它可以将本该在显示器里的图像显示在您的电视上，实现双屏显示或多屏显示的功能等等。
VIVO接口
  VIVO接口其实就是一种扩展的S端子接口，它在扩展型S端子接口的基础上又进行了扩展，针数要多于扩展型S端子7针。VIVO接口必须要用显卡附带的VIVO连接线，才能能够实现S端子输入与S端子输出功能。
复合视频接口
  复合视频接口采用RCA接口，RCA接口是目前电视设备上应用最广泛的接口，几乎每台电视上都提供了此类接口，用于视频输入。虽然AV接口实现了音频和视频的分离传输，这就避免了因为音/视频混合干扰而导致的图像质量下降，但由于AV接口传输的仍然是一种亮度

度（Y/C）混合的视频信号，仍然需要显示设备对其进行亮

分离和色度解码才能成像，这种先混合再分离的过程必然会造成色彩信号的损失，色度信号和亮度信号也会有很大的机会相互干扰，从而影响最终输出的图像质量。采用AV接口输出视频的显卡输出效果并不十分理想，但它却是电视上都具备的接口，因此此类接口受到一定用户的喜爱。目前此种输出接口的显卡产品较少，大多都提供输出效果更好的S端子接口。
RF射频端子
  RF射频端子是最早在电视机上出现的，原意为无线电射频（Radio Frequency）。它是目前家庭有线电视采用的接口模式。RF 的成像原理是将视频信号(CVBS)和音频信号(Audio)相混合编码后输出，然后在显示设备内部进行一系列分离/ 解码的过程输出成像。由于步骤繁琐且音视频混合编码会互相干扰，所以它的输出质量也是最差的。带此类接口的显卡只需把有线电视信号线连接上，就能将有线电视的信号输入到显卡内。
VGA接口
  VGA接口是绝大多数显卡都具备的接口类型，但这需要电视上具备VGA接口才能实现，而带有此接口的电视相对还较少，同时多是一些价格较贵的产品，普及程度不高。此种方法一般不多采用，也不是人们习惯意义上说的视频输出。
TV-Out
  TV-Out是指显卡具备输出信号到电视的相关接口。目前普通家用的显示器尺寸不会超过19寸，显示画面相比于电视的尺寸来说小了很多，尤其在观看电影、打游戏时，更大的屏幕能给人带来更强烈的视觉享受。而更大尺寸的显示器价格是普通用户无法承受的，将显示画面输出到电视，这就成了一个不错的选择。输出到电视的接口目前主要应用的有三种。一种是采用VGA接口，VGA接口是绝大多数显卡都具备的接口类型，但这需要电视上具备VGA接口才能实现，而带有此接口的电视相对还较少，同时多是一些价格较贵的产品，普及程度不高。此种方法一般不多采用，也不是人们习惯意义上说的视频输出。另外一种则是复合视频接口。复合视频接口采用RCA接口，RCA接口是目前电视设备上应用最广泛的接口，几乎每台电视上都提供了此类接口，用于视频输入。虽然AV接口实现了音频和视频的分离传输，这就避免了因为音/视频混合干扰而导致的图像质量下降，但由于AV接口传输的仍然是一种亮度

度（Y/C）混合的视频信号，仍然需要显示设备对其进行亮

分离和色度解码才能成像，这种先混合再分离的过程必然会造成色彩信号的损失，色度信号和亮度信号也会有很大的机会相互干扰，从而影响最终输出的图像质量。采用AV接口输出视频的显卡输出效果并不十分理想，但它却是电视上都具备的接口，因此此类接口受到一定用户的喜爱。目前此种输出接口的显卡产品较少，大多都提供输出效果更好的S端子接口。最后一种则是目前应用最广泛、输出效果更好的S端子接口。
DVI
  目前主流显卡产生的均是模拟输出，LCD等数字显示设备为与之配合均采用VGA接口，这样信号必须经过多次转换，不可避免地造成了一些图像细节的损失。 1994年4月正式推出的数字显示接口（Digital Visual Interface，DVI）标准，对接口的物理方式、电气指标、时钟方式、编码方式、传输方式、数据格式等进行了严格的定义和规范，保证了计算机生成图像的完整再现。在DVI接口标准中还增加了一个热插拔监测信号，从而真正实现了即插即用。是未来发展的主流。优派目前在专业级的LCD显示器（VX，VP系列）上均提供了DVI接口。
加速图形接口
  AGP（Accelerate Graphical Port），加速图形接口。随着显示芯片的发展，PCI总线日益无法满足其需求。英特尔于1996年7月正式推出了AGP接口，它是一种显示卡专用的局部总线。严格的说，AGP不能称为总线，它与PCI总线不同，因为它是点对点连接，即连接控制芯片和AGP显示卡，但在习惯上我们依然称其为AGP总线。AGP接口是基于PCI 2.1 版规范并进行扩充修改而成，工作频率为66MHz。AGP总线直接与主板的北桥芯片相连，且通过该接口让显示芯片与系统主内存直接相连，避免了窄带宽的PCI总线形成的系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，同时在显存不足的情况下还可以调用系统主内存。所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。由于采用了数据读写的流水线操作减少了内存等待时间，数据传输速度有了很大提高；具有133MHz及更高的数据传输频率；地址信号与数据信号分离可提高随机内存访问的速度；采用并行操作允许在CPU访问系统RAM的同时AGP显示卡访问AGP内存；显示带宽也不与其它设备共享，从而进一步提高了系统性能。AGP标准在使用32位总线时，有66MHz和133MHz两种工作频率，最高数据传输率为266Mbps和533Mbps，而PCI总线理论上的最大传输率仅为133Mbps。目前最高规格的AGP 8X模式下，数据传输速度达到了2.1GB/s。AGP接口的发展经历了AGP1.0(AGP1X、AGP2X)、AGP2.0(AGP Pro、AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)等阶段，其传输速度也从最早的AGP1X的266MB/S的带宽发展到了AGP8X的2.1GB/S。
AGP
  AGP（Accelerate Graphical Port），加速图形接口。随着显示芯片的发展，PCI总线日益无法满足其需求。英特尔于1996年7月正式推出了AGP接口，它是一种显示卡专用的局部总线。严格的说，AGP不能称为总线，它与PCI总线不同，因为它是点对点连接，即连接控制芯片和AGP显示卡，但在习惯上我们依然称其为AGP总线。AGP接口是基于PCI 2.1 版规范并进行扩充修改而成，工作频率为66MHz。AGP总线直接与主板的北桥芯片相连，且通过该接口让显示芯片与系统主内存直接相连，避免了窄带宽的PCI总线形成的系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，同时在显存不足的情况下还可以调用系统主内存。所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。由于采用了数据读写的流水线操作减少了内存等待时间，数据传输速度有了很大提高；具有133MHz及更高的数据传输频率；地址信号与数据信号分离可提高随机内存访问的速度；采用并行操作允许在CPU访问系统RAM的同时AGP显示卡访问AGP内存；显示带宽也不与其它设备共享，从而进一步提高了系统性能。AGP标准在使用32位总线时，有66MHz和133MHz两种工作频率，最高数据传输率为266Mbps和533Mbps，而PCI总线理论上的最大传输率仅为133Mbps。目前最高规格的AGP 8X模式下，数据传输速度达到了2.1GB/s。AGP接口的发展经历了AGP1.0(AGP1X、AGP2X)、AGP2.0(AGP Pro、AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)等阶段，其传输速度也从最早的AGP1X的266MB/S的带宽发展到了AGP8X的2.1GB/S。
AGP 1.0(AGP1X、AGP2X)
  1996年7月AGP 1.0 图形标准问世，分为1X和2X两种模式，数据传输带宽分别达到了266MB/s和533MB/s。这种图形接口规范是在66MHz PCI2.1规范基础上经过扩充和加强而形成的，其工作频率为66MHz，工作电压为3.3v，在一段时间内基本满足了显示设备与系统交换数据的需要。这种规范中的AGP带宽很小，现在已经被淘汰了，只有在前几年的老主板上还见得到。
AGP2.0(AGP4X)
  显示芯片的飞速发展，图形卡单位时间内所能处理的数据呈几何级数成倍增长，AGP 1.0 图形标准越来越难以满足技术的进步了，由此AGP 2.0便应运而生了。1998年5月份，AGP 2.0 规范正式发布，工作频率依然是66MHz，但工作电压降低到了1.5v，并且增加了4x模式，这样它的数据传输带宽达到了1066MB/sec，数据传输能力大大地增强了。
AGP 3.0(AGP8X)
  2000年8月，Intel推出AGP3.0规范，工作电压降到0.8V,并增加了8x模式，这样它的数据传输带宽达到了2133MB/sec，数据传输能力相对于AGP 4X成倍增长，能较好的满足当前显示设备的带宽需求。
AGP Pro
  AGP Pro接口与AGP 2.0同时推出，这是一种为了满足显示设备功耗日益加大的现实而研发的图形接口标准，应用该技术的图形接口主要的特点是比AGP 4x略长一些，其加长部分可容纳更多的电源引脚，使得这种接口可以驱动功耗更大（25-110w）或者处理能力更强大的AGP显卡。这种标准其实是专为高端图形工作站而设计的，完全兼容AGP 4x规范，使得AGP 4x的显卡也可以插在这种插槽中正常使用。AGP Pro在原有AGP插槽的两侧进行延伸，提供额外的电能。它是用来增强，而不是取代现有AGP插槽的功能。根据所能提供能量的不同，可以把AGP Pro细分为AGP Pro110和AGP Pro50。在某些高档台式机主板上也能见到AGP Pro插槽，例如华硕的许多主板。
QFP
  QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
MicroBGA封装
  MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。
TSOP封装
  TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
显卡显存容量
  显存容量也叫显示内存容量，是指显示卡上的显示内存的大小。显示内存的主要功能在将显示芯片处理的资料暂时储存在显示内存中，然后再将显示资料映像到显示屏幕上，显示卡欲达到的分辨率越高，屏幕上显示的像素点就越多，所需的显示内存也就越多。而每一片显示卡至少需要具备512KB的内存，显示内存可以说是随着3 D加速卡的演进而不断地跟进。而显示内存的种类也由早期的DRAM到主流的SDRAM及DDR，以及即将普及的DDR2/DDR3。
显卡接口标准
  常见的有AGP 2X/4X/8X，还有最新的是PCI-Express X16接口。
显存类型
  目前市场中所采用的显存类型主要有SDRAM，DDR SDRAM，DDR SGRAM三种。SDRAM颗粒目前主要应用在低端显卡上，频率一般不超过200MHz，在价格和性能上它比DDR都没有什么优势，因此逐渐被DDR取代。DDR SDRAM是市场中的主流，一方面是工艺的成熟，批量的生产导致成本下跌，使得它的价格便宜；另一方面它能提供较高的工作频率，带来优异的数据处理性能。至于DDR SGRAM，它是显卡厂商特别针对绘图者需求，为了加强图形的存取处理以及绘图控制效率，从同步动态随机存取内存（SDRAM）所改良而得的产品。SGRAM允许以方块 (Blocks) 为单位个别修改或者存取内存中的资料，它能够与中央处理器(CPU)同步工作，可以减少内存读取次数，增加绘图控制器的效率，尽管它稳定性不错，而且性能表现也很好，但是它的超频性能很差劲。
显卡输出接口
  随着显卡功能的增强，显卡所提供的视频输入输出接口也是多种多样的。在显卡的铁皮档板上，除了常见的D-Sub接口用于连接CRT显示器外，还有许多接口，比如在微星G4MX440-VTD8X显卡上就分别提供了一个D-Sub接口、DVI-I接口和Video-In & Video-Out（以下简称“VIVO”）端子。与VIVO端子的功能相类似的还有：复合视频端子、S端子和增强型S端子，这些接口要视显卡厂商的设计而定。
显卡总线接口
  显示卡需要与主板进行数据交换才能正常工作，所以就必须有与之对应的总线接口。常见的有AGP接口和PCI接口两种，和即将流行的PCI-Express接口。通常所说的AGP是Intel的标准：主要特征是可以调用主内存作为显存，以达到降低成本的目的，不过没有真正的显存性能好。AGP技术又分为AGP 8X，AGP 4x,AGP 2x和AGP 1x等不同的标准。AGP 8x,4x,2x技术才支持显示卡调用系统主内存作显存；至于AGP 1x嘛，只有采用独立的接口，不占PCI带宽这个好处啦。目前，显卡的总线接口正向PCI-Express过渡。PCI-Express接口将具有更大的传输带宽来满足图形技术日益增加的数据量。
显卡BIOS
  显卡BIOS固化在显示卡所带的一个专用存储器里。BIOS中储存了显示卡的硬件控制程序和相关信息。
插脚数目
  内存的金手指数目，即插脚数目，常见有184针。
显存速度
  显存速度一般以ns（纳秒）为单位。常见的显存速度有7ns、6ns、5.5ns、5ns、4ns，3.6ns、2.8ns以及2.2ns。显存的理论工作频率计算公式是：额定工作频率（MHz）＝1000/显存速度×n得到（n因显存类型不同而不同，如果是SDRAM显存，则n=1；DDR显存则n=2；DDRⅡ显存则n=4）。
显存品牌
  显卡上所采用的显存品牌制造厂商，常见的显存品牌有：美国的Micron（美光）、德国的Infineon（英飞凌）；韩国的SAMSUNG（三星）、HY（现代）；曰本的NEC（曰本电气）、Hitachi(日立)、Mitsubishi(三菱)、Toshiba(东芝)；台湾的EilteMT、ESMT（晶豪）、EtronTech（钰创）、Winbond（华邦）、Mosel（茂矽）、Vanguard（世界先进）、Nanya（南亚）。
VGA
  　　显卡所处理的信息最终都要输出到显示器上，显卡的输出接口就是电脑与显示器之间的桥梁，它负责向显示器输出相应的图像信号。CRT显示器因为设计制造上的原因，只能接受模拟信号输入，这就需要显卡能输入模拟信号。VGA接口就是显卡上输出模拟信号的接口，VGA（Video Graphics Array）接口，也叫D-Sub接口。虽然液晶显示器可以直接接收数字信号，但很多低端产品为了与VGA接口显卡相匹配，因而采用VGA接口。VGA接口是一种D型接口，上面共有15针空，分成三排，每排五个。VGA接口是显卡上应用最为广泛的接口类型，绝大多数的显卡都带有此种接口。目前大多数计算机与外部显示设备之间都是通过模拟VGA接口连接，计算机内部以数字方式生成的显示图像信息，被显卡中的数字/模拟转换器转变为R、G、Ｂ三原色信号和行、场同步信号，信号通过电缆传输到显示设备中。对于模拟显示设备，如模拟CRT显示器，信号被直接送到相应的处理电路，驱动控制显像管生成图像。而对于LCD、DLP等数字显示设备，显示设备中需配置相应的Ａ/Ｄ（模拟/数字）转换器，将模拟信号转变为数字信号。在经过Ｄ/Ａ和Ａ/Ｄ2次转换后，不可避免地造成了一些图像细节的损失。VGA接口应用于CRT显示器无可厚非，但用于连接液晶之类的显示设备，则转换过程的图像损失会使显示效果略微下降。
显存带宽
  　　显存带宽是指显示芯片与显存之间的数据传输速率，它以字节/秒为单位。显存带宽是决定显卡性能和速度最重要的因素之一。要得到精细(高分辨率)、色彩逼真(32位真彩)、流畅(高刷新速度)的3D画面，就必须要求显卡具有大显存带宽。目前显示芯片的性能已达到很高的程度，其处理能力是很强的，只有大显存带宽才能保障其足够的数据输入和输出。随着多媒体、3D游戏对硬件的要求越来越高，在高分辨率、32位真彩和高刷新率的3D画面面前，相对于GPU，较低的显存带宽已经成为制约显卡性能的瓶颈。显存带宽是目前决定显卡图形性能和速度的重要因素之一。显存带宽的计算公式为：显存带宽＝工作频率×显存位宽/8。目前大多中低端的显卡都能提供6.4GB/s、8.0GB/s的显存带宽，而对于高端的显卡产品则提供超过20GB/s的显存带宽。在条件允许的情况下，尽可能购买显存带宽大的显卡，这是一个选择的关键。
显存频率
  　　显存频率是指默认情况下，该显存在显卡上工作时的频率，以MHz（兆赫兹）为单位。显存频率一定程度上反应着该显存的速度。显存频率随着显存的类型、性能的不同而不同，SDRAM显存一般都工作在较低的频率上，一般就是133MHz和166MHz，此种频率早已无法满足现在显卡的需求。DDR SDRAM显存则能提供较高的显存频率，因此是目前采用最为广泛的显存类型，目前无论中、低端显卡，还是高端显卡大部分都采用DDR SDRAM，其所能提供的显存频率也差异很大，主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等，高端产品中还有800MHz或900MHz，乃至更高。显存频率与显存时钟周期是相关的，二者成倒数关系，也就是显存频率＝1/显存时钟周期。如果是SDRAM显存，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz；而对于DDR SDRAM，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz，但要了解的是这是DDR SDRAM的实际频率，而不是我们平时所说的DDR显存频率。因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输，其一个周期传输两次数据，相当于SDRAM频率的二倍。习惯上称呼的DDR频率是其等效频率，是在其实际工作频率上乘以2，就得到了等效频率。因此6ns的DDR显存，其显存频率为1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是显卡制造时，厂商设定了显存实际工作频率，而实际工作频率不一定等于显存最大频率。此类情况现在较为常见，如显存最大能工作在650 MHz，而制造时显卡工作频率被设定为550 MHz，此时显存就存在一定的超频空间。这也就是目前厂商惯用的方法，显卡以超频为卖点。
RAMDAC
  　　RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的缩写，即随机存取内存数字～模拟转换器。RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号，其转换速率以MHz表示。计算机中处理数据的过程其实就是将事物数字化的过程，所有的事物将被处理成0和1两个数，而后不断进行累加计算。图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理。显卡生成的都是信号都是以数字来表示的，但是所有的CRT显示器都是以模拟方式进行工作的，数字信号无法被识别，这就必须有相应的设备将数字信号转换为模拟信号。而RAMDAC就是显卡中将数字信号转换为模拟信号的设备。RAMDAC的转换速率以MHz表示，它决定了刷新频率的高低（与显示器的“带宽”意义近似）。其工作速度越高，频带越宽，高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下，显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的分辨率，RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344（折算系数）÷106≈90MHz。目前主流的显卡RAMDAC都能达到350MHz和400MHz，已足以满足和超过目前大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。
显存位宽
  　　显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数，位数越大则瞬间所能传输的数据量越大，这是显存的重要参数之一。目前市场上的显存位宽有64位、128位和256位三种，人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡就是指其相应的显存位宽。显存位宽越高，性能越好价格也就越高，因此256位宽的显存更多应用于高端显卡，而主流显卡基本都采用128位显存。大家知道显存带宽＝显存频率X显存位宽/8，那么在显存频率相当的情况下，显存位宽将决定显存带宽的大小。比如说同样显存频率为500MHz的128位和256位显存，那么它俩的显存带宽将分别为：128位＝500MHz*128∕8=8GB/s，而256位＝500MHz*256∕8=16GB/s，是128位的2倍，可见显存位宽在显存数据中的重要性。显卡的显存是由一块块的显存芯片构成的，显存总位宽同样也是由显存颗粒的位宽组成。显存位宽＝显存颗粒位宽×显存颗粒数。显存颗粒上都带有相关厂家的内存编号，可以去网上查找其编号，就能了解其位宽，再乘以显存颗粒数，就能得到显卡的位宽。这是最为准确的方法，但施行起来较为麻烦下面教大家一个较为简便，但只适应于一般情况，存在一些特殊情况，在大部分情况下能适用。目前显存的封装形式主要有TSOP和BGA两种，一般情况下BGA封装的显存是32位/颗的，而TSOP封装的颗粒是16位？/颗的。如果显卡采用了四颗BGA封装的显存，那么它的位宽是128位的，而如果是八颗TSOP封装颗粒，那么位宽也是128位的，但如果显卡只采用了四颗TSOP封装颗粒，那么显存位宽就只有64位。这只是一个一般情况下的技巧，不一定符合所有的情况，要做到最为准确的判断，还是察看显存编号吧！
Alpha Blending
  　Alpha Blending (α混合)，一种让3D物件产生透明感的技术。屏幕上显示的3D物件，每个像素中有红、绿、蓝三组数值。若3D环境中允许像素能拥有一组α值，我们就称它拥有一个α通道。α值的内容，是记载像素的透明度。这样一来使得每一个物件都可以拥有不同的透明程度。如玻璃会拥有很高的透明度，而一块木头可能就没什么透明度可言。α混合这个功能，就是处理两个物件在荧幕画面上叠加的时候，还会将α值列入考虑，使其呈现接近真实物件的效果。
显示卡
  　又称显示器适配卡,是连接主机与显示器的接口卡。其作用是将主机的输出信息转换成字符、图形和颜色等信息,传送到显示器上显示。显示卡插在主板的ISA、PCI、AGP扩展插槽中,ISA显示卡现已基本淘汰。
像素填充率
  　即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。像素填充率的最大值为3D时钟乘以渲染途径的数量。如NVIDIA的GeForce 2 GTS芯片，核心频率为200 MHz，4条渲染管道，每条渲染管道包含2个纹理单元。那么它的填充率就为4x2像素x2亿/秒=16亿像素/秒。
着色处理
  　着色处理（Shading）绝大多数的3D物体是由多边形（polygon）所构成的，它们都必须经过某些着色处理的手续，才不会以线结构（wire frame）的面目示人。着色处理分为Flat Shading平面着色、Gouraud Shading 高洛德着色。
贴图处理
  　分为Texture Mapping材质贴图、Mip Mapping Mip贴图、Bump Mapping 凹凸贴图、Video Texture Mapping视频材质贴图。 1.Texture Mapping (材质贴图)：是在物体着色方面最引人注意、也是最拟真的方法，同时也多为目前的游戏软件所采用。一张平面图像（可以是数字化图像、小图标或点阵位图）会被贴到多边形上。例如，在赛车游戏的开发上，可用这项技术来绘制轮胎胎面及车体着装。 2.Mip Mapping (Mip贴图)：这项材质贴图的技术，是依据不同精度的要求，而使用不同版本的材质图样进行贴图。例如：当物体移近使用者时，程序会在物体表面贴上较精细、清晰度较高的材质图案，于是让物体呈现出更高层、更加真实的效果；而当物体远离使用者时，程序就会贴上较单纯、清晰度较低的材质图样，进而提升图形处理的整体效率。 3.Bump Mapping (凹凸贴图)：这是一种在3D场景中模拟粗糙外表面的技术。将深度的变化保存到一张贴图中，然后再对3D模型进行标准的混合贴图处理，即可得到具有凹凸感的表面效果。 4.Video Texture Mapping (视频材质贴图)：这是目前最好的材质贴图效果。具有此种功能的图形图像加速卡，采用高速的图像处理方式，将一段连续的图像（可能是即时运算或来自一个AVI或MPEC的档案）以材质的方法处理，然后贴到3D物件的表面上去。
图形芯片
  　显示主芯片自然是显示卡的核心，如nVIDIA公司的Riva128，TNT/TNT2，GeForce256，3dfx公司的Voodoo系列，S3公司的GX系列等。它们的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。显示主芯片的性能直接决定这显示卡性能的高低，不同的显示芯片，不论从内部结构还是其性能，都存在着差异，而其价格差别也很大。
双线过滤
  　这是一种较好的材质影像插补的处理方式，会先找出最接近像素的四个图素，然后在它们之间做差补效果，最后产生的结果才会被贴到像素的位置上，这样不会看到“马赛克”现象。这种处理方式较适用于有一定景深的静态影像，不过无法提供最佳品质，也不适用于移动中的物件。
刷新频率
  　图像在屏幕上更新的速度，也即屏幕上的图像每秒种出现的次数，它的单位是赫兹（Hz）。刷新频率越高，屏幕上图像闪烁感就越小，稳定性也就越高，换言之对视力的保护也越好。一般时人的眼睛、不容易察觉75Hz以上刷新频率带来的闪烁感，因此最好能将您显示卡刷新频率调到75Hz以上。要注意的是，并不是所有的显示卡都能够在最大分辨率下达到75Hz以上的刷新频率（这个性能取决于显示卡上RAMDAC的速度），而且显示器也可能因为带宽不够而不能达到要求。
视频输出/输入
  　这类视频接口并不是必须的，它的主要作用就是将显示信号输出到外部设备上，或收集外部采集的视频信号。带有视频输出的显卡通常造价要稍高一些，而您如果根本就不需要它，那在购买的时候还是挑选不带视频输出的型号，他能够省下不少钱。
视频卡
  　视频卡也叫视频采集卡，按照其用途可以分为广播级视频采集卡，专业级视频采集卡，民用级视频采集卡。他们的区别主要是采集的图象指标不同.，广播级视频采集卡的最高采集分辨率一般为768X576(均方根值)PAL制，或720X576(CCIR-601值)PAL制25帧每秒，或640X480/720X480 NTSC制30帧每秒最小压缩比一般在4:1以内。这一类产品的特点是采集的图象分辨率高，视频信噪比高，缺点是视频文件庞大，每分钟数据量至少为200MB。广播级模拟信号采集卡都带分量输入输出接口，用来连接BetaCam摄/录像机，此类设备是视频采集卡中最高档的，用于电视台制作节目。专业级视频采集卡的级别比广播级视频采集卡的性能稍微低一些，分辨率两者是相同的，但压缩比稍微大一些，其最小压缩比一般在6:1以内，输入输出接口为AV复合端子与S端子，此类产品适用于广告公司、多媒体公司制作节目及多媒体软件。民用级视频采集卡的动态分辨率一般最大为384X288，PAL制25帧每秒。另外，有一类视频捕捉卡是比较特殊的，这就是VCD制作卡，从用途上来说它是应该算在专业级，而从图象指标上来说他只能算做民用级产品。
色深
  　色深（Color Depth），也称之为色位深度，在某一分辨率下，每一个像素点可以有多少种色彩来描述，它的单位是“bit”(位)。典型的色深是8-bit、16-bit、24-bit和32-bit。深度数值越高，可以获得更多的色彩。
三线过滤
  　这是一种更复杂材质影像插补处理方式，会用到相当多的材质影像，而每张的大小恰好会是另一张的四分之一。例如有一张材质影像是512×512个图素，第二张就会是256×256个图素，第三张就会是128×128个图素等，总之，最小的一张是1×1。凭借这些多重解析度的材质影像，当遇到景深极大的场景时（如飞行模拟），就能提供高品质的贴图效果。一个“双线过滤”需要三次混合，而“三线过滤”就得做七次混合处理，所以每个像素就需要多用21/3倍以上的计算时间。还需要两倍大的存储器时钟带宽。但是“三线过滤”可以提供最高的贴图品质，会去除材质的“闪烁”效果。对于需要动态物体或景深很大的场景应用方面而言，只有“三线过滤”才能提供可接受的材质品质。
平面着色
  　平面着色是最简单也是最快速的着色方法，每个多边形都会被指定一个单一且没有变化的颜色。这种方法虽然会产生出不真实的效果，不过它非常适用于快速成像及其他要求速度重于细致度的场合。
高洛德着色
  　这种着色的效果要好得多，它可对3D模型各顶点的颜色进行平滑、融合处理，将每个多边形上的每个点赋以一组色调值，同时将多边形着上较为顺滑的渐变色，使其外观具有更强烈的实时感和立体动感，不过其着色速度比平面着色慢得多。
显存
  　显示卡的主芯片在整个显示卡中的地位固然重要，但显存的大小与好坏也直接关系着显示卡的性能高低。显存也存在速度的差别，显存的速度直接关系到显示卡的整体性能。使用相同芯片的显示卡，显存越快，显示卡的速度也就越快。
雾化效果
  　雾化效果（Fog Effect）是3D的比较常见的特性，在游戏中见到的烟雾、爆炸火焰以及白云等效果都是雾化的结果。它的功能就是制造一块指定的区域笼罩在一股烟雾弥漫之中的效果，这样可以保证远景的真实性，而且也减小了3D图形的渲染工作量。
Anti－aliasing
  　Anti－aliasing (反锯齿处理)，简单地说主要是应用调色技术将图形边缘的“锯齿”缓和，边缘更平滑。反锯齿是相对来来说较复杂的技术，一直是高档加速卡的一个主要特征。目前的3D加速卡大多不支持反锯齿，但在下一代3D加速卡如RIVA TNT、G200中将支持这项技术。
Depth Cueing
  　Depth Cueing（景深效果处理）：根据离观察者的距离，改变物件的颜色强度和亮度，也就是当物件远离观测者时，降低物件颜色与亮度的一项功能。例如，当一个物体离我们的视线越来越远时，它看起来就会越来越模糊。
Direct3D
  　由微软公司所制定的3D规格界面，与Windows 95 和Windows NT操作系统兼容性好，可绕过图形显示接口（GDI）直接进行支持该API的各种硬件的底层操作，大大提高了游戏的运行速度。
Glide
  　3Dfx公司为VOODOO系列3D加速卡设计的专用3D API，它可以最大限度发挥VOODOO系列芯片的3D图形处理功能，由于不考虑兼容性，其工作效率远比OpenGL和Direct 3D高。兼容性阻碍了其发展。
Heidi
  　Heidi是一个由Autodesk公司提出来的规格。目前，采用Heidi系统的应用程序包括3D Studio MAX动画制作程序、Autodesk公司为AutoCAD R13开发的WHIP加速驱动程序。
SGRAM
  　SGRAM (Synchronous Graphics Random-Access Memory)－同步图形随机存储器，一种图形读写能力较强的显存，由SDRAM改良而成。SGRAM读写数据时不是一一读取，而是以\"块\"（Block）为单位，从而减少了内存整体读写的次数，提高了图形控制器的效率。
多边形生成率
  　3D芯片每秒能画出多少骨架（三角形）。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。
材质过滤处理
  　当材质被贴到屏幕所显示的一个3D模型上时，材质处理器必须决定哪个图素要贴在哪个像素的位置。由于材质是2D图片，而模型是3D物件，所以通常图素的范围与像素范围不会是恰好相同的。此时要解决这个像素的贴图问题，就得用插补处理的方式来解决。而这种处理的方式共分三种：“近邻取样”、“双线过滤”以及“三线过滤”。
Z Buffer
  　Z Buffer（Z 缓存），Z－buffering是在为物件进行着色时，执行“隐藏面消除”工作的一项技术，所以隐藏物件背后的部分就不会被显示出来。在3D环境中每个像素中会利用一组数据资料来定义像素在显示时的纵深度（即Z轴座标值）。Z Buffer所用的位数越高，则代表该显示卡所提供的物件纵深感也越精确。目前的3D加速卡一般都可支持16位的Z Buffer，新推出的一些高级的卡已经可支持到32位的Z Buffer。对一个含有很多物体连接的较复杂3D模型而言，能拥有较多的位数来表现深度感是相当重要的事情。
VRAM
  　Video Random Access Memory:显存,显卡上的随机存取存储器.是一种双端口内存，它允许在同一时间被所有硬件（包括中央处理器、显示芯片等）访问。它比EDO DRAM快20%左右.但它的价格也是比较高的.它适用于高色深、高分辨率的显频设备。使用VRAM的显示芯片有S3、968、S3 ViRGE/VX等。
S端子
  　S—Video的简称，视频信号专用输入输出接口。可用于输出视频信号至电视，S端子采用亮度和色度分离输出设计，克服了视频节目复合输出时的亮度和色度的互相干扰，提供较高清晰度的输出效果。
SLDRAM
  　SLDRAM （Sync Link DRAM）－同步链接动态内存，它可以在较少的金属引脚（64线）、较低的电压下，提供比SDRAM更高的数据宽度。它可以提供多个独立的内存库(BANK) ，以小规模的管道式突发读取，所以速度很快，多用于高速显卡中。该技术采用了数据包协议，把SDRAM原来的4个bank增加到16个bank。这种技术曾经是替代Direct Rambus的一种突破，但今天已经被DDR II技术所淘汰。
Shadow RAM
  　Shadow RAM（影子内存），位于640K~1M之间的UMA（上端内存）的一部分，是一块被写保护的内存区域，用于存放BIOS的备份。当开机时，计算机把BIOS的信息拷贝到影子内存里，一直保存到关机为止。由于RAM的速度比ROM稍快，所以影子内存提高了系统性能。
OpenGL
  　OpenGL是OpenGraphicsLib的缩写，是一套三维图形处理库，也是该领域的工业标准。计算机三维图形是指将用数据描述的三维空间通过计算转换成二维图像并显示或打印出来的技术。OpenGL就是支持这种转换的程序库，它源于SGI公司为其图形工作站开发的IRIS GL，在跨平台移植过程中发展成为OpenGL。
GPU
  　全称是Graphic Processing Unit，中文翻译为\"图形处理器\"。NVIDIA公司在发布GeForce 256图形处理芯片时首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T
显存封装
  　　显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式主要有QFP、TSOP-II、MBGA等。QFP TSOP-II MBGA
3D API
  API是Application Programming Interface的缩写，是应用程序接口的意思，而3D API则是指显卡与应用程序直接的接口。3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序，从而让API自动和硬件的驱动程序沟通，启动3D芯片内强大的3D图形处理功能，从而大幅度地提高了3D程序的设计效率。如果没有3D API在开发程序时，程序员必须要了解全部的显卡特性，才能编写出与显卡完全匹配的程序，发挥出全部的显卡性能。而有了3D API这个显卡与软件直接的接口，程序员只需要编写符合接口的程序代码，就可以充分发挥显卡的不必再去了解硬件的具体性能和参数，这样就大大简化了程序开发的效率。同样，显示芯片厂商根据标准来设计自己的硬件产品，以达到在API调用硬件资源时最优化，获得更好的性能。有了3D API，便可实现不同厂家的硬件、软件最大范围兼容。比如在最能体现3D API的游戏方面，游戏设计人员设计时，不必去考虑具体某款显卡的特性，而只是按照3D API的接口标准来开发游戏，当游戏运行时则直接通过3D API来调用显卡的硬件资源。目前个人电脑中主要应用的3D API有DirectX和OpenGL。
显示芯片位宽
  　　显示芯片位宽是指显示芯片内部数据总线的位宽，也就是显示芯片内部所采用的数据传输位数，目前主流的显示芯片基本都采用了256位的位宽，采用更大的位宽意味着在数据传输速度不变的情况，瞬间所能传输的数据量越大。就好比是不同口径的阀门，在水流速度一定的情况下，口径大的能提供更大的出水量。显示芯片位宽就是显示芯片内部总线的带宽，带宽越大，可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快，是决定显示芯片级别的重要数据之一。目前已推出最大显示芯片位宽是512位，那是由Matrox（幻日）公司推出的Parhelia-512显卡，这是世界上第一颗具有512位宽的显示芯片。而目前市场中所有的主流显示芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列显卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位宽。这两家目前世界上最大的显示芯片制造公司也将在未来几年内采用512位宽。　　显示芯片位宽增加并不代表该芯片性能更强，因为显示芯片集成度相当高，设计、制造都需要很高的技术能力，单纯的强调显示芯片位宽并没有多大意义，只有在其它部件、芯片设计、制造工艺等方面都完全配合的情况下，显示芯片位宽的作用才能得到体现。
显存时钟周期
  　　显存时钟周期就是显存时钟脉冲的重复周期，它是作为衡量显存速度的重要指标。显存速度越快，单位时间交换的数据量也就越大，在同等情况下显卡性能将会得到明显提升。显存的时钟周期一般以ns（纳秒）为单位，工作频率以MHz为单位。显存时钟周期跟工作频率一一对应，它们之间的关系为:工作频率＝1÷时钟周期×1000。那么显存频率为166MHz，那么它的时钟周期为1÷166×1000＝6ns。对于DDR SDRAM显存来说，描述其工作频率时用的是等效输出频率。因为能在时钟周期的上升沿和下降沿都能传送数据，所以在工作频率和数据位宽度相同的情况下，显存带宽是SDRAM的两倍。换句话说，在显存时钟周期相同的情况下，DDR SDRAM显存的等效输出频率是SDRAM显存的两倍。例如，5ns的SDRAM显存的工作频率为200MHz，而5ns的DDR SDRAM显存的等效工作频率就是400MHz。常见显存时钟周期有7.5ns、7ns、6ns、5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns，甚至更低。
核心频率
  显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。比如9600PRO的核心频率达到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO绝对要强于9600PRO。在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，提高核心频率就是显卡超频的方法之一。显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家，两家都提供显示核心给第三方的厂商，在同样的显示核心下，部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率，使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能。

[ 本帖最后由东方四海于 2007-2-5 20:42 编辑 ]

东方四海 · 发表于 2007-2-5 20:59:46

　　　　内存篇
动态随机存取内存 DRAM
  DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的缩写，通常是计算机内的主存储器，它是而用电容来做储存动作，但因电容本身有漏电问题，所以内存内的资料须持续地存取不然资料会不见
随机存取内存RAM
  随机存取内存RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被读取和写入的内存，我们在写资料到RAM内存时也同时可从RAM读取资料，这和ROM内存有所不同。但是RAM必须由稳定流畅的电力来保持它本身的稳定性，所以一旦把电源关闭则原先在RAM里头的资料将随之消失。
颗粒速度
  即颗粒的默认标称运行频率值，通常以数字代表。
双通道内存技术
  双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术，它依赖于芯片组的内存控制器发生作用，在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。它并不是什么新技术，早就被应用于服务器和工作站系统中了，只是为了解决台式机日益窘迫的内存带宽瓶颈问题它才走到了台式机主板技术的前台。在几年前，英特尔公司曾经推出了支持双通道内存传输技术的i820芯片组，它与RDRAM内存构成了一对黄金搭档，所发挥出来的卓绝性能使其一时成为市场的最大亮点，但生产成本过高的缺陷却造成了叫好不叫座的情况，最后被市场所淘汰。由于英特尔已经放弃了对RDRAM的支持，所以目前主流芯片组的双通道内存技术均是指双通道DDR内存技术，主流双通道内存平台英特尔方面是英特尔 865/875系列，而AMD方面则是NVIDIA Nforce2系列。
延迟描述(CL)
  CL反应时间是衡定内存的另一个标志。CL是CAS Latency的缩写，指的是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。一般的参数值是2和3两种。数字越小，代表反应所需的时间越短。在早期的PC133内存标准中，这个数值规定为3，而在Intel重新制订的新规范中，强制要求CL的反应时间必须为2，这样在一定程度上，对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高，同时也保证了更优秀的品质。因此在选购品牌内存时，这是一个不可不察的因素。
ECC校验
  ECC内存即纠错内存，简单的说，其具有发现错误，纠正错误的功能，一般多应用在高档台式电脑/服务器及图形工作站上，这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定.
SPD
  SPD(Serial Presence Detect串行存在探测)，它是1个8针的SOIC封装(3mm*4mm)256字节的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM电可擦写可编程只读存储器)芯片。型号多为24LC01B，位置一般处在内存条正面的右侧，里面记录了诸如内存的速度、容量、电压与行、列地址带宽等参数信息。当开机时PC的BIOS将自动读取SPD中记录的信息，如果没有SPD，就容易出现死机或致命错误的现象。它是识别PC100内存的一个重要标志。现在个别厂商一方面为了降低生产成本，另一方面又要从表面上迎合PC100标准，就在PCB板上焊上一片空的SPD。这样就有可能导致在100MHz以上外频不能正常工作，还应该注意的是一些厂商出的主板(如INTEL原装板)一定要BIOS检测到SPD中的数据才能正常工作，而对于使用假SPD的内存来说，就会有不兼容或死机的现象出现。
DDRII
  DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
DDRIII
  DDR3显存可以看作是DDR2的改进版，二者有很多相同之处，例如采用1.8V标准电压、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式。不过DDR3核心有所改进：DDR3显存采用0.11微米生产工艺，耗电量较DDR2明显降低。此外，DDR3显存采用了“Pseudo Open Drain”接口技术，只要电压合适，显示芯片可直接支持DDR3显存。当然，显存颗粒较长的延迟时间(CAS latency)一直是高频率显存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CAS latency为5/6/7/8，相比之下DDR2为3/4/5。客观地说，DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步，但DDR3的性能优势仍比较明显
RDRAM
  RDRAM（Rambus DRAM）是美国的RAMBUS公司开发的一种内存。与DDR和SDRAM不同，它采用了串行的数据传输模式。在推出时，因为其彻底改变了内存的传输模式，无法保证与原有的制造工艺相兼容，而且内存厂商要生产RDRAM还必须要加纳一定专利费用，再加上其本身制造成本，就导致了RDRAM从一问世就高昂的价格让普通用户无法接收。而同时期的DDR则能以较低的价格，不错的性能，逐渐成为主流，虽然RDRAM曾受到英特尔公司的大力支持，但始终没有成为主流。　　RDRAM的数据存储位宽是16位，远低于DDR和SDRAM的64位。但在频率方面则远远高于二者，可以达到400MHz乃至更高。同样也是在一个时钟周期内传输两次次数据，能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，内存带宽能达到1.6Gbyte/s。　　普通的DRAM行缓冲器的信息在写回存储器后便不再保留，而RDRAM则具有继续保持这一信息的特性，于是在进行存储器访问时，如行缓冲器中已经有目标数据，则可利用，因而实现了高速访问。另外其可把数据集中起来以分组的形式传送，所以只要最初用24个时钟，以后便可每1时钟读出1个字节。一次访问所能读出的数据长度可以达到256字节。
传输标准
  　　内存是计算机内部最为关键的部件之一，其有很严格的制造要求。而其中的传输标准则代表着对内存速度方面的标准。不同类型的内存，无论是SDRAM、DDR SDRAM，还是RDRAM都有不同的规格，每种规格的内存在速度上是各不相同的。传输标准是内存的规范，只有完全符合该规范才能说该内存采用了此传输标准。比如说传输标准PC3200内存，代表着此内存为工作频率200MHz，等效频率为400MHz的DDR内存，也就是常说的DDR400。传输标准术购买内存的首要选择条件之一，它代表着该内存的速度。目前市场中所有的内存传输标准有SDRAM的PC100、PC133；DDR SDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、PC3200、PC3500、PC3700；RDRAM的PC600、PC800和PC1066等。SDRAM传输标准 DDR传输标准 DDR2传输标准 RDRAM传输标准
Tiny BGA
  　Tiny BGA（小型球栅阵列封装），Kingmax公司的一项专利技术，属于BGA内存封装技术的一个分支。其芯片面积与封装面积之比约为1：1.4。
TOSP II
  　TOSP II（薄型小尺寸封装II），SDRAM内存最为常见的封装形式。但是，随着内存的速度和频率的不断提高，这种封装形式越来越不能满足需要。
Unbuffered Memory
  　Unbuffered Memory（不带缓存的内存），PCB上不带缓存（buffer）或寄存器（register）的内存条。但是，使用这种内存的电脑主板上要带缓存或寄存器。
读写时序
  　内存在突发式（Burst）读取模式下一次可连续读取4组数据，其读取周期可以表示为X-Y-Y-Y。其中X表示读取第一组数据的时钟周期数，一般叫做Lead off time（通常时间比较长）；Y表示后三组数据的读写时间周期。
磁盘阵列
  　磁盘阵列（Disk Array）是由一个硬盘控制器来控制多个硬盘的相互连接，使多个硬盘的读写同步，减少错误，增加效率和可靠度的技术。
串行存在侦测
  　串行存在侦测-SPD(Serial Presence Detect)，SPD是一颗8针的EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM 电子可擦写程序式只读内存）, 容量为256字节~2KB，里面主要保存了该内存的相关资料，如容量、芯片厂商、内存模组厂商、工作速度、是否具备ECC校验等。SPD的内容一般由内存模组制造商写入。支持SPD的主板在启动时自动检测SPD中的资料，并以此设定内存的工作参数。
TSOP
  　TSOP（Thin Small Out-Line Package）－薄型小尺寸封装，TSOP也是DRAM的一种封装形式，但它的封装厚度只有SOJ的三分之一。TSOP DRAM 被广泛运用于SODIMM和IC卡式内存。
服务器内存
  　服务器是企业信息系统的核心，因此对内存的可靠性非常敏感。服务器上运行着企业的关键业务，内存错误可能造成服务器宕机并使数据永久丢失。服务器内存大多都带有Buffer（缓存器），Register（寄存器），ECC（错误纠正代码），具有普通PC内存所不具备的高性能、高兼容性和高可靠性。
只读内存
  　只读内存（ROM）相当于PC机上的硬盘，用来存储和保存数据的。ROM数据不能随意更新，但是在任何时候都可以读取。即使是断电，ROM也能够保留数据。
虚拟信道内存
  　NEC公司开发的一种改良的DRAM内存，数据传输率为133MHz。其原理是在现在的DRAM IC 中加入一个虚拟的SRAM作为Cache，以此来维护数据存取的稳定性。 VCM 使内存的不同区块（每块都有自己的缓存）能够分别和控制器对话。如此一来，系统的任务可以分配到它们各自的虚拟信道里面。同时运行的多个任务互相之间不会争用缓存，所以系统的整体效率就提高了。
信用卡内存
  　Credit Card Memory（信用卡内存），主要用于膝上型电脑和笔记本电脑的一种内存。其外型尺寸犹如一个信用卡，因此而得名。
随机访问内存
  　随机访问内存（RAM）相当于PC机上的移动存储，用来存储和保存数据的。在任何时候都可以读写，RAM通常用作操作系统或其他正在运行的程序的临时存储介质（可称作系统内存）。不过，当电源关闭时时RAM不能保留数据，如果需要保存数据，就必须把它们写入到一个长期的存储器中（例如硬盘）。正因为如此，有时也将RAM称作\"可变存储器\"。RAM内存可以进一步分为静态RAM（SRAM）和动态内存（DRAM）两大类。
闪存
  　闪存是采用一种新型的EEPROM内存（电可擦可写可编程只读内存），具有内存可擦可写可编程的优点，还具有写入的数据在断电后不会丢失的优点。所有被广泛应用用于数码相机，MP3，及移动存储设备。
奇校验
  　Odd Parity（奇校验），校核数据完整性的一种方法，一个字节的8个数据位与校验位（parity bit ）加起来之和有奇数个1。校验线路在收到数后，通过发生器在校验位填上0或1，以保证和是奇数个1。因此，校验位是0时，数据位中应该有奇数个1；而校验位是1时，数据位应该有偶数个1。如果读取数据时发现与此规则不符，CPU会下令重新传输数据。
偶校验
  　Even Parity－偶校验，一种来检测数据完整性的方法。与奇校验相反，8个数据位与校验位加起来有偶数个1。具体参考Odd Parity奇校验。
内存总线速度
  　内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。
静态列
  　DRAM加快数据输出的一种模式。当访问静态列（static-column）的数据时，DRAM不断地激活列输出缓冲区，以此来加速输出。但其缺点是当地址不连续时就会很慢，而且耗电量也比 FPM模式要高。
JEDEC
  　JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council），电子元件工业联合会。JEDEC是由生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定。工业标准的内存通常指的是符合JEDEC标准的一组内存。
MCH
  　Memory Controller Hub (MCH)－内存控制中心，Intel 8xx（例如820或840）芯片组中用于控制AGP、CPU、内存（RDRAM）等组件工作的芯片。
Micro BGA
  　Micro BGA (μBGA)－缩微型球状引脚栅格阵列封装，Tessera, Inc.公司开发的的一种BGA 芯片封装技术，主要用于高频工作的RDRAM。这种技术能把芯片尺寸做得更小，提高了散热性，使内存条的数据密度增大了。
PC133
  　IBM和Reliance电子公司制定的一种内存芯片（或内存条）技术标准，其中的133指的是该内存工作频率可达133MHz。严格地说，PC133和PC100内存在制造工艺上没有什么太大的不同，区别只是在制造PC133内存时多了一道\"筛选\"工序，把内存颗粒中外频超过133 MHz的挑选出来，焊接成高档一些的内存。
PC100
  　JEDEC 和Intel制定的一种SDRAM内存颗粒（或内存条）技术标准。其中100是指该内存能工作在前端总线（FSB）100MHz的系统中。当初，PC100规范是为配合INTEL推出BX芯片组制定的准则，其规范条款很多，但主要有以下几点： 1、TCK（CLOCK、CYCLE、TIME）内存时钟周期，在100MHZ外频工作时值为10ns; 2、TAC（ACCESS TIME FRONCLK）存取时间小于6ns； 3、PCB必须为六层板，可以滤掉杂波； 4、内存上必须有SPD，SPD一般由内存模组制造商写入，设定内存工作参数。
Non-Composite
  　苹果电脑的内存术语，表示一种采用了新技术的内存条。该内存条上的芯片颗粒很少，但数据密度却非常高。Non-composite 内存条比 composite 内存条工作更可靠，但价格也相对高。
MDRAM
  　MDRAM （Multibank Dynamic RAM）－多BANK动态内存，MDRAM是MoSys公司开发的一种VRAM（视频内存），它把内存划分为32KB的一个个BANK（存储库），这些BANK可以单独访问，每个储存库之间以高于外部的数据速度相互连接。其最大特色是具有\"高性能、低价位\"特性，最大传输率高达666MB/S，一般用于高速显卡。
Pin
  　Pin－针状引脚，内存金手指上的金属接触点。
SIMM
  　Single-In-line-Menory-Modules,是我们经常用到的一种内存插槽，它是72线结构。如今的内存模块大部分是把若干个内存芯片颗粒集成在一小块电路板上，然后通过SIMM插槽与主板相连。
SDRAM
  　Synchronous DRAM同步动态内存。它与系统总线同步工作，避免了在系统总线对异步DRAM进行操作时同步所需的额外等待时间，可加快数据的传输速度。这是98年流行的一种同步动态内存。它提高读写速率的的基本原理是将CPU和RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使得RAM和CPU能够共享一个钟周期，以相同的速度同步工作，从而解决了CPU和RAM之间的速度不匹配问题。
ROM
  　ROM （Read Only Memory）－只读存储器，掉电后数据不丢失的一种存储器，主要用来存放\"固件\"（Firmware）。主板、显卡、网卡上的BIOS就是一种ROM，因为他们程序和数据的变动概率都很低。
Registered Memory
  　Registered Memory－带寄存器的内存，带有寄存器（register）SDRAM内存条。寄存器可以的作用是：再次推动数据信号通过内存芯片，使内存条上能够焊接更多的芯片。带寄存器（Registered）的内存和不带缓存（unbuffered）的内存不能混用。能否使用带寄存器的内存是由电脑的内存控制器决定的。
RAS
  　RAS （Row Address Strobe）－行地址选通脉冲，在DRAM数据位中，用列地址和行地址的交叉点定位每个单元的存储地址。行地址的选通由RAS控制。
Rambus DRAM
  　Rambus DRAM原本是Intel强力推广的未来内存发展方向，其技术引入了RISC（精简指令集），依靠高时钟频率（目前有300MHz、350MHz和400MHz三种规格）来简化每个时钟周期的数据量。因此其数据通道接口只有16bit（由两条8bit的数据通道组成），远低于SDRAM的64bit，由于Rambus DRAM也是采用类似于DDR的双速率传输结构，同时利用时钟脉冲的上升与下降沿进行数据传输，因此在300MHz下的数据传输量可以达到300MHz×16bit×2/8=1.2GB/s，400MHz时可达到1.6GB/s，目前主流的双通道PC800MHz RDRAM的数据传输量更是达到了3.2GB/s。相对于133MHz下的SDRAM的1.05GB/s，确实很有吸引力。 Rambus DRAM的认证机制也较为严格，其认证测试包括DirectRDRAM元件、RIMM模块、RIMM连接器和DirectRDRAM时钟发生器。以确保与Intel的系统保持百分百的兼容。
RAM
  　RAM (Random-Access Memory)－随机存取存储器，一种存储单元结构，用于保存CPU处理的数据信息。\"随机\"（Random）存取是与\"顺序（serial）\"存取相对而言的，意思是CPU可以从RAM中任意地址中直接读取所需的数据，而不必从头至尾一一查找。
PROM
  　PROM （Programmable Read-Only Memory）－可编程只读存储器，也叫One-Time Programmable (OTP)ROM，是一种可以用程序操作的只读内存。最主要特征是只允许数据写入一次，如果数据烧入错误只能报废。
PLB
  　PLB （Pipeline Burst Cache）－脉冲突发式缓存，PLB能使第一个脉冲到达处理器之前，四个数据一个接一个的连续传输中有顺序地读写。PLB常用于SRAM，制造计算机的一级和二级缓存。它分为同步与异步两种工作方式。
Tag RAM
  　在主板的Cache附近的一个用来存储高速缓存数据索引地址（Index Address）的RAM，其主要功能是辅助Cache、CPU、芯片组的沟通与存取寻址数据。
Sync SRAM
  　Sync SRAM－同步静态随机存储器，其工作时钟与系统同步，Intel推出的430LX，430NX，430FX等支持奔腾的主板芯片组都支持它。但CPU速度大大提升后，该高速缓存被PB-SRAM取代。
CSP
  　Chip-Scale Package（芯片级封装），薄芯片封装，其电路连接通常是采用BGA（球状引脚格状阵列）。这种封装形式一般用于RDRAM（总线式动态内存）和 flash memory（闪存）。
DDP电路
  　DDP(Double Detect and Protect:二重探测与保护)，它可以使Space对输入的信号不再重复处理，同时对声音的频率和方向进行探测,而且自动调整,得到最佳的效果。
CSRAM
  　同Pentium II Xeron匹配的一种高速缓存，容量为512KB。
DDR SDRAM
  　DDR是双倍数据速率（Double Data Rate）。从名称上可以看出，这种内存在技术上，与SDRAM有着密不可分的关系，事实上，DDR内存就是SDRAM内存的加强版。它主要是利用时钟脉冲的上升沿与下降沿传输数据，相当于原来两倍的频率的工作效率。 DDR只是对SDRAM技术做了一些加强，所以生产SDRAM的生产线极容易改建于DDR的生产。不过DDR内存为保持较高的数据传输率，电气信号必须要求能较快改变，因此采用了2.5伏的SSTL2标准，其管脚数为184线，与SDRAM在主板上无法实现兼容。 DDR SDRAM有着先天性的优势，因此，取代SDRAM只是时间上的问题，相信随着DDR内存体系的愈加成熟，与SDRAM体系结构间的性能会越拉越大，那时也正是DDR全面铺进千家万户的时刻。
DIMM
  　Dual-Inline-Menory-Modules,即双列直插式存储模块。这是在奔腾CPU推出后出现的新型内存条，DIMM提供了64位的数据通道，因此它在奔腾主板上可以单条使用。它有168条引脚，故称为168线内存条。它要比SIMM插槽要长一些，并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。就目前而言，适用DIMM的内存芯片的工作电压一般为3.3V（使用EDORAM内存芯片的168线内存条除外），适用于SIMM的内存芯片的工作电压一般为5V（使用EDORAM或FBRAM内存芯片），二者不能混合使用。
Direct Rambus
  　Direct Rambus－直接总线式随机存储器，Rambus 技术的第三代产品，它为高性能的PC机提供了一种全新的DRAM 结构。现在的SDRAM在64-bit的宽带总线上速度只有100MHz；与此相对照，Direct Rambus在16-bit的窄通道上，其数据传输速度可高达800MHz。
DMA
  　它的意思是直接存储器存取，是一种快速传送数据的机制，DMA技术的重要性在于，利用它进行数据存取时不需要CPU进行干预，可提高系统执行应用程序的效率。利用DMA传送数据的另一个好处是，数据直接在源地址和目的地址之间传送，不需要是中间媒介。
EDO DRAM
  　EDO DRAM（Extended Data Output RAM），扩展数据输出内存。是Micron公司的专利技术。有72线和168线之分、5V电压、带宽32bit、基本速度40ns以上。传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间后，然后才能读写有效的数据，而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。EDO DRAM不必等待资料的读写操作是否完成，只要规定的有效时间一到就可以准备输出下一个地址，由此缩短了存取时间，效率比FPM DRAM高20%—30%。具有较高的性/价比，因为它的存取速度比FPM DRAM快15%，而价格才高出5%。
Interleaving
  　Interleaving（交叉存取技术），加快内存速度的一种技术。举例来说，将存储体的奇数地址和偶数地址部分分开，这样当前字节被刷新时，可以不影响下一个字节的访问。
FPM DRAM
  　FPM DRAM（Fast Page Mode RAM）:　快速页面模式内存。是一种在486时期被普遍应用的内存。72线、5V电压、带宽32bit、基本速度60ns以上。它的读取周期是从DRAM阵列中某一行的触发开始，然后移至内存地址所指位置，即包含所需要的数据。第一条信息必须被证实有效后存至系统，才能为下一个周期作好准备。这样就引入了“等待状态”，因为CPU必须傻傻的等待内存完成一个周期。随着性能/价格比更高的EDO DRAM的出现和应用，它只好退出市场。
ESDRAM
  　ESDRAM (Enhanced Synchronous DRAM)－增强型同步动态内存，Enhanced Memory Systems, Inc 公司开发的一种SDRAM，带有一个小型的静态存储器。在嵌入式系统中， ESDRAM代替了SRAM（静态随机存储器），其速度与SRAM相当，但成本和耗电量却比后者低得多。
EPROM
  　EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)－可擦可编程只读存储器，一种可以重复利用的可编程芯片。其内容始终不丢失，除非您用紫外线擦除它。一般给EPROM 编程或擦除内容时，需要用专用的设备。
EMS
  　EMS（Expanded Memory Specification）－扩充内存规范，这是由AST、Intel、微软公司共同开发的一种能让DOS突破640KB寻址范围的规范，可以让DOS对640KB甚至1M之间的地址进行页面式的访问。需要有专用的驱动管理程序支持，如EMM386.EXE。
EEPROM
  　EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)，电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用
EDORAM
  　扩展数据输出内存。EDORAM是通过取消两个存储周期之间的时间间隔，来提高存取速率的。通常，在一个DRAM阵列中读取一个单元时，首先充电选择一行然后再充电选择一列，这些充电线路在稳定之前会有一定的延时，制约了RAM的读写速度。EDO技术假定下一个要读写的地址和当前的地址是连续的（一般是这样），在当前的读写周期中启动下一个读写周期，从而可将RAM速度提高约30%。但是，EDORAM仅适用于总线速度小于或等于66MHz的情况，是97年最为流行的内存。
ECC内存
  　全称Error Checkingand Correcting。它也是在原来的数据位上外加位来实现的。如8位数据，则需1位用于Parity检验，5位用于ECC，这额外的5位是用来重建错误的数据的。当数据的位数增加一倍，Parity也增加一倍，而ECC只需增加一位，当数据为64位时所用的ECC和Parity位数相同(都为8)。在那些Parity只能检测到错误的地方，ECC可以纠正绝大多数错误。若工作正常时，你不会发觉你的数据出过错，只有经过内存的纠错后，计算机的操作指令才可以继续执行。当然在纠错时系统的性能有着明显降低，不过这种纠错对服务器等应用而言是十分重要的，ECC内存的价格比普通内存要昂贵许多。
Direct RDRAM
  　Direct RDRAM（直接总线式动态随机存储器），该设备的控制线和数据线分开，带有16位接口、带宽高达800 MHz，效率大于90% 。一条Direct RDRAM 使用两个8-bit 通道、工作电压2.5V ，数据传输率可达到1.6 GBps 。它采用一个分离的8位总线（用于地址和控制信号），并拓宽了8到16位或9到18位数据通道，时钟达到400 MHz ，从而在每个针（pin）800Mbps的情况下（共计1.6 GBS）使可用数据带宽最大化。
DIP
  　DIP（Dual In-line Package）-双列直插式封装，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。DIP封装的芯片可以插在插座里，也可以永久地焊接在印刷电路板的小孔上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。
DDR内存
  　DDR（Dual date rate） SDRAM 称为\"双倍速率SDRAM\"，在133MHz的前端总线频率下，带宽可达2.128GB/S。它的工作原理是其能在控制时钟触发沿的上、下沿都能进行数据传输（而SDRAM只在控制时钟的下降沿进行数据传输），因此在一次控制信号过程中，DDR SDRAM能进行两次的数据交换，这也就是它为什么又如此高的带宽。
DDR
  　DDR（Dual Data Rate SDRSM）是最新的内存标准之一，在系统时钟触发沿的上、下沿都能进行数据传输，因此即使在133MHz的总线频率下，带宽也能达到约2.1GB/S，为SDRAM的的两倍左右。
Checksum
  　Checksum－检验和，校验和。在数据处理和数据通信领域中，用于校验目的的一组数据项的和。这些数据项可以是数字或在计算检验和过程中看作数字的其它字符串。
Compact Flash
  　Compact Flash（紧凑式闪存），一种结构轻小的存储器，用于可拆卸的存储卡。CompactFlash 卡持久耐用，工作电压低，掉电后数据不丢失。应用范围包括：数码相机、移动电话、打印机、掌上电脑、寻呼机，以及录音设备。
C-RIMM
  　Continuity RIMM (C-RIMM)－连续性总线式内存模组，一种不带内存芯片的直接总线式内存模组（Direct Rambus）。C-RIMM 为信号提供了一个连续的通道。在直接总线式内存系统中，开放的连接器必须安装C-RIMM。
Access Time
  　Access Time（存取时间），RAM 完成一次数据存取所用的平均时间（以纳秒为单位）。存取时间等于地址设置时间加延迟时间（初始化数据请求的时间和访问准备时间）。
Async SRAM
  　Async SRAM（异步静态内存），一种较为陈旧的SRAM，通常用来做电脑上的Level 2 Cache。
Bandwidth
  　Bandwidth（带宽） 1、传输数据信息的能力。信息交换的形式多种多样，可以通过但根电线，也可以通过总线或信道的并行线。一言以蔽之，就是单位时间内数据的移动量，通常用位/ 秒、字节/秒或赫兹（周/秒）表示。 2、内存的数据带宽：一般指内存一次能处理的数据宽度，也就是一次能处理若干位的数据。30线内存条的数据带宽是8位，72线为32位，168线可达到64位。
Address
  　Address（地址），就是内存每个字节的编号。目的是按照该编号准确地到该编号的内存去存取数据。
Bank
  　Bank （内存库）在内存行业里，Bank至少有三种意思，所以一定要注意。 1、在SDRAM内存模组上，\"bank 数\"表示该内存的物理存储体的数量。（等同于\"行\"/Row） 2、Bank还表示一个SDRAM设备内部的逻辑存储库的数量。（现在通常是4个bank）。 3、它还表示DIMM 或 SIMM连接插槽或插槽组，例如bank 1 或 bank A。这里的BANK是内存插槽的计算单位（也叫内存库），它是电脑系统与内存之间数据总线的基本工作单位。只有插满一个BANK，电脑才可以正常开机。举个例子，奔腾系列的主板上，1个168线槽为一个BANK，而2个72线槽才能构成一个BANK，所以72线内存必须成对上。原因是，168线内存的数据宽度是64位，而72线内存是32位的。主板上的BANK编号从BANK0开始，必须插满BANK0才能开机，BANK1以后的插槽留给日后升级扩充内存用，称做内存扩充槽。
BEDO
  　BEDO (Burst EDO RAM) －突发模式EDO随机存储器，BEDO内存能在一个脉冲下处理四个内存地址。形象地说，它一次可以传输一批数据。总线的速度范围从50MHz 到 66MHz (与此相比，EDO内存速度是33MHz，FPM内存的速度是25MHz)。
BLP
  　BLP－底部引出塑封技术，新一代内存芯片封装技术，其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP封装规范。此类内存芯片不但高度和面积小，而且电气特性也得到了提高。
Buffered Memory
  　Buffered Memory，带有缓存的内存条。缓存能够二次推动信号穿过内存芯片，而且使内存条上能够放置更多的内存芯片。带缓存的内存条和不带缓存的内存条不能混用。电脑的内存控制器结构，决定了该电脑上带缓存的内存还是上不带缓存的内存。
CAS Latency
  　列地址选通脉冲时间延迟，CL反应时间是衡定内存的另一个标志。CL是CAS Latency的缩写，指的是内存存取数据所需的延迟时间，简单的说，就是内存接到CPU的指令后的反应速度。一般的参数值是2和3两种。数字越小，代表反应所需的时间越短。在早期的PC133内存标准中，这个数值规定为3，而在Intel重新制订的新规范中，强制要求CL的反应时间必须为2，这样在一定程度上，对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高，同时也保证了更优秀的品质。因此在选购品牌内存时，这是一个不可不察的因素。
CAS
  　CAS (Column Address Strobe)－列地址选通脉冲，在内存的寻址中，锁定数据地址需要提供行地址和列地址，行地址的选通由RAS控制，列地址的选通由CAS决定。
Buffer
  　Buffer－缓冲区，一个用于存储速度不同步的设备或优先级不同的设备之间传输数据的区域。通过缓冲区，可以使进程之间的相互等待变少，从而使从速度慢的设备读入数据时，速度快的设备的操作进程不发生间断。
BGA封装技术
  　BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
Bank Schema
  　Bank Schema（存储体规划），一种图解内存配置的方法。存储体规划由若干用来表示电脑主板上的内存插槽的行或列组成。行表示独立的插槽；列代表bank数。
传输类型
  　　传输类型指内存所采用的内存类型，不同类型的内存传输类型各有差异，在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面都有不同。目前市场中主要有的内存类型有SDRAM、DDR SDRAM和RDRAM三种，其中DDR SDRAM内存占据了市场的主流，而SDRAM内存规格已不再发展，处于被淘汰的行列。RDRAM则始终未成为市场的主流，只有部分芯片组支持，而这些芯片组也逐渐退出了市场，RDRAM前景并不被看好。SDRAM DDR RDRAM DDR2
容量
  内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的关键性参数。内存容量以MB作为单位，可以简写为M。内存的容量一般都是2的整次方倍，比如64MB、128MB、256MB等，一般而言，内存容量越大越有利于系统的运行。目前台式机中主流采用的内存容量为256MB或512MB，64MB、128MB的内存已较少采用。系统对内存的识别是以Byte（字节）为单位，每个字节由8位二进制数组成，即8bit（比特，也称“位”）。按照计算机的二进制方式，1Byte=8bit；1KB=1024Byte；1MB=1024KB；1GB=1024MB；1TB=1024GB。系统中内存的数量等于插在主板内存插槽上所有内存条容量的总和，内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决定。不同主板芯片组可以支持的容量不同，比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持512MB内存，多余的部分无法识别。目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存。此外主板内存插槽的数量也会对内存容量造成限制，比如使用128MB一条的内存，主板由两个内存插槽，最高可以使用256MB内存。因此在选择内存时要考虑主板内存插槽数量，并且可能需要考虑将来有升级的余地。
内存电压
  　　内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压也不同，但各自均有自己的规格，超出其规格，容易造成内存损坏。SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动额度不超过0.3伏；DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下浮动额度不超过0.2伏；而DDR2 SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右。具体到每种品牌、每种型号的内存，则要看厂家了，但都会遵循SDRAM内存3.3伏、DDR SDRAM内存2.5伏、DDR2 SDRAM内存1.8伏的基本要求，在允许的范围内浮动。
颗粒封装
  　　颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。DIP封装 TSOP封装 BGA封装 CSP封装

东方四海 · 发表于 2007-2-5 21:30:18

　　　　CPU篇
双核处理器
  双核处理器即是基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心。换句话说，将两个物理处理器核心整合入一个核中。双核心处理器技术的引入是提高处理器性能的有效方法。因为处理器实际性能是处理器在每个时钟周期内所能处理器指令数的总量，因此增加一个内核，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。
64位处理器
  这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。
TDP技术
  降低CPU功耗的节能技术
双核心
  双核心是指在同一个晶片（Die）上直接设计整合两个处理器核心，由于具有可独立运作的双核心架构，同时需要考量处理器上的前端汇流排（Front Side Bus；FSB）能否支援应付庞大的资料传输流量
主频
  CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已较低的主频，达到英特尔公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
外频
  外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。在早期的电脑中，内存与主板之间的同步运行的速度等于外频，在这种方式下，可以理解为CPU外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。对于目前的计算机系统来说，两者完全可以不相同，但是外频的意义仍然存在，计算机系统中大多数的频率都是在外频的基础上，乘以一定的倍数来实现，这个倍数可以是大于1的，也可以是小于1的。
核心电压
  CPU的工作电压（Supply Voltage），即CPU正常工作所需的电压。任何电器在工作的时候都需要电，自然也有对应额定电压，CPU也不例外。
SSE3
  Intel于2004年在Prescott新架构中发布了SSE3。这些指令通常增加处理器的SIMD性能。SIMD处理要求处理器必须以大量的数据去执行相关的操作，比如音频/视频处理。在这些应用中，处理器需要处理大量的数据流，并进行着重复操作。目前许多SIMD处理都交给了图形处理芯片去处理，现代的图形芯片合并了许多SIMD处理单元，为了能够足够快速地处理向量与像素数据。SIMD处理的执行效率要比x86处理器的x87浮点单位强很多。所以AMD一直很迅速地去支持Intel的SIMD扩展指令。
EM64T
  Intel的EM64T技术，EM64T技术官方全名是Extended Memory 64 Tenchnology 中文解释就是扩展64bit内存技术。现在的32位奔腾 4 CPU都是采用IA-32指令集，EM64T其实就是在这个指令集的基础上进行扩展，我们将它命名为IA32e。Inteln这种实现64位的方法其实和AMD的x86-64技术有异曲同工之妙，都是通过64位扩展指令来实现兼容32位和64位的运算。另外不同的是Intel的EM64T技术设定了IA-32和IA-32e两种模式的激活程序，就是说EM64T需要满足特定条件才会激活。
三级缓存
  三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。
二级缓存
  现在的CPU普遍有一级缓存和二级缓存。一般来说，一级缓存的数量比较少，而二级企业缓存的数量一般比一级缓存大几倍。为什么要缓存呢，这主要是CPU厂家为了提高CPU的使用效率。因为，随着CPU的速度的快速发展，目前的CPU速度已经达到一个令人惊讶的速度，据个例子来说，一个奔腾3-1G的CPU其运算速度为每秒钟能够完成10亿次二进制计算，而一个奔腾4-3G则意味着每秒钟能够完成30亿次二进制运算。当然由于CPU还要介入浮点数据转换和介入控制主板上的其他设备资源，实际真正用于数据处理的资源会受到较大影响，但总体来说，CPU的速度已经达到一个前所未有的程度。由于其他硬件在数据传输方面未能跟上，因此，CPU厂家就在CPU内封装了缓存，其中，一级缓存主要将CPU的硬指令长期存储，以便CPU在调用指令时不必再通过与内存交换数据来取得，另外，还将最近处理的进程数据（中间数据）存放在一级缓存；而二级缓存则是完全存放最近处理的进程数据（中间数据）和即将调用的数据。通过这样一来设置，就可以避免CPU运算过程中要频繁与内存交换数据，减少CPU的等待时间，提高CPU的利用效率。
一级缓存
  现在的CPU普遍有一级缓存和二级缓存。一般来说，一级缓存的数量比较少，而二级企业缓存的数量一般比一级缓存大几倍。为什么要缓存呢，这主要是CPU厂家为了提高CPU的使用效率。因为，随着CPU的速度的快速发展，目前的CPU速度已经达到一个令人惊讶的速度，据个例子来说，一个奔腾3-1G的CPU其运算速度为每秒钟能够完成10亿次二进制计算，而一个奔腾4-3G则意味着每秒钟能够完成30亿次二进制运算。当然由于CPU还要介入浮点数据转换和介入控制主板上的其他设备资源，实际真正用于数据处理的资源会受到较大影响，但总体来说，CPU的速度已经达到一个前所未有的程度。由于其他硬件在数据传输方面未能跟上，因此，CPU厂家就在CPU内封装了缓存，其中，一级缓存主要将CPU的硬指令长期存储，以便CPU在调用指令时不必再通过与内存交换数据来取得，另外，还将最近处理的进程数据（中间数据）存放在一级缓存；而二级缓存则是完全存放最近处理的进程数据（中间数据）和即将调用的数据。通过这样一来设置，就可以避免CPU运算过程中要频繁与内存交换数据，减少CPU的等待时间，提高CPU的利用效率。
HyperTransport总线技术
  HyperTransport双向传输总线技术，相对于过去的PCI总线设计而言，Hyper Transport技术从根本上有了显著的提高。从单纯的数据比较来看，Hyper Transport在数据传输率上达到了惊人的12.8GB/s，这个数值相比Intel最新3GIO技术的最初理论传输率高出了很多(3GIO早期产品的带宽设计为2.5GB/s，远景规划为10GB/s)。同目前的PCI总线而言，HyperTransport的数据传输率高出了整整96倍以上
BGA
  (Ball Grid Array，球状矩阵排列) 一种芯片封装形式，例：82443BX。
PQFP
  (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装) 一种芯片封装形式。
PPGA
  (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) 一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
PGA
  (Pin-Grid Array，引脚网格阵列) 一种芯片封装形式，缺点是耗电量大
OLGA
  (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列) 一种芯片封装形式
MFLOPS
  (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作) 计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准
HL-PBGA
  （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式
EC
  (Embedded Controller，嵌入式控制器) 在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Data Forwarding
  （数据前送） CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
LDT
  (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线) K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上
VALU
  (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元) 在处理器中用于向量运算的部分。
PIB
  （Processor In a Box，盒装处理器） CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利
PSN
  (Processor Serial numbers，处理器序列号) 标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等
FID
  (FID：Frequency identify，频率鉴别号码) 奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
VPU
  (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。
IA
  (Intel Architecture，英特尔架构) 英特尔公司开发的x86芯片结构
Retirement
  当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。
Cache
  高速缓冲存储器，Cache的速度比主存储器快，作为CPU和内存的缓冲区域。这样使得系统性能迅速提高
Resource contention
  当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。
制作工艺
  　　通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米，而0.09微米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。
3D Now
  　　由AMD公司提出的3DNow!指令集应该说出现在SSE指令集之前，并被AMD广泛应用于其K6-2 、K6-3以及Athlon（K7）处理器上。3DNow!指令集技术其实就是21条机器码的扩展指令集。与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同，3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。后来在Athlon上开发了Enhanced 3DNow!。这些AMD标准的SIMD指令和Intel的SSE具有相同效能。因为受到Intel在商业上以及Pentium III成功的影响，软件在支持SSE上比起3DNow!更为普遍。Enhanced 3DNow!AMD公司继续增加至52个指令，包含了一些SSE码，因而在针对SSE做最佳化的软件中能获得更好的效能。
Socket 754
  Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的标准插槽，是目前低端的Athlon 64和高端的Sempron所对应的插槽标准，具有754个CPU针脚插孔，支持200MHz外频和800MHz的HyperTransport总线频率，但不支持双通道内存技术。
IPC
  　单位时间内连续复印张数，是复印机最主要的性能参数。单位为秒/页，速度越快表明复印机性能越好。
L2Cache
  　就是二级缓存，是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。现在所有的台式电脑CPU内部几乎都直接集成，象PIIII的二级缓存为256KB。
UltraSPARCTM处理器
  　是SUN公司用在服务器和工作站上的处理器，1999年6月，UltraSPARCⅢ首次亮相。它采用先进的0.18微米工艺制造，全部采用64位结构和VIS指令集，时钟频率从600MHz起，可用于高达1000个处理器协同工作的系统上。UltraSPARCⅢ和Solaris操作系统的应用实现了百分之百的二进制兼容，完全支持客户的软件投资，得到众多的独立软件供应商的支持。
VLIW
  　喷墨打印机通过喷头将墨滴喷洒在打印介质上，每种颜色都有一定数量的喷头为其服务，喷头的数量越多打印的速度就越快，一般喷嘴的配置参数如下：144喷嘴(黑色)，48喷嘴×3色(青色、洋红色、黄色)。
笔记本CPU
  　专门针对笔记本电脑所设计的移动版处理器。由于受到笔记本电脑电池容量及使用时间的限制，移动版芯片往往会通过降低工作频率或是前端总线的做法，从求降低处理器功耗从而达到延长使用时间的要求。为了降低进一步功耗移动版处理器往往都会率先应用一些先进的制造技术(包括封装形式)及节能技术，例如可自动调整工作频率及电压的SpeedStep技术(包括Enhanced SpeedStep)，Deep Sleep、Deep Sleeper休眠模式，而桌面版本处理器是不支援这些节能技术的，这也就是桌面版与移动版处理器的最显著区别所在。
超线程
  　即Hyperthreading Technology。HT技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件并提高处理器的性能。操作系统或者应用软件的多线程可以同时运行于一个处理器上，两个逻辑处理器共享一组处理器执行单元，并行完成加、乘、负载等操作。在同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而“HT”技术可以使芯片同时进行多线程处理。当在支持多处理器的Windows XP或Linux等操作系统之下运行时，同时运行多个不同的软件程序可以获得更高的运行效率。这两种方式都可使计算机用户获得更优异的性能和更短的等待时间。
高级转移缓存
  　高级转移缓存（ATC，Advanced Transfer Cache），CPU内核继承、低发应时间、多路联合并行处理二级缓存架构。它将处理器内部填充缓存的数量增加，保证CPU能获得更低的反应时间，增加数据的流量
追踪缓存
  　追踪缓存（Trace Cache），在奔腾IV一级缓存中，一般一级缓存中的指令缓存都是即时解码：而追踪缓存无须每次都进行解码指令，直接做解码，这些指令称为微指令（micro-ops），12K容量能存储12000个微指令。相比可以有效地增加在高速时脉下对指令的解码能力。
制造工艺
  　Pentium CPU的制造工艺是0.35微米， PII和赛扬可以达到0.25微米，最新的CPU制造工艺可以达到0.18微米，并且将采用铜配线技术，可以极大地提高CPU的集成度和工作频率。
协处理器
  　协处理器或者叫数学协处理器，协处理器主要的功能就是负责浮点运算。目前，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算，现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。
位
  　计算机的运算单位，在数字运算中采用二进制，“0”和“1”，在CPU中都是一位。
推测执行
  　推测执行（speculatlon execution），在分枝预测进行预测结果后所进行的处理就称为推测执行。
双独立总线结构
  　双独立总线结构（GTL+），这种结构可以使整个系统速度得到很大的提高。一条总线负责系统内存，另一条连接二级缓存中。 ALPHA EV6切换式总线：多线程处理的点到点拓扑结构。总线带宽达到4.2GB/s，具有强大的处理能力。
乱序执行
  　乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。
回写高速缓存
  　回写高速缓存（Write Back），它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通(Write－through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。
高速互斥缓存
  　高速互斥缓存（Mutually exclusive），是指在二级缓存中不包含一级缓存中出现过的指令和数据流，两者完全独立运行，这样可以提高数据读取效能，避免占用有限的缓存空间。
字长
  　在同一时间中处理二进制数的位数叫字长。通常称处理字长为8位数据的CPU叫8位CPU，32位CPU就是在同一时间内处理字长为32位的二进制数据。
分枝预测
  　分枝预测（branch prediction），由于条件分枝必须根据等待处理后的结果再执行，这样有些电路单元处于空闲状态等待，出现时钟周期的滞留延长。如果将分枝执行结果预测得到，那么就可提前执行相应的指令，提高CPU运算速度。这就是分枝预测技术。但如果分枝预测结果错误，那么就得将已经预测结果的指令全部清楚，重新执行正确的指令，这样反而比不进行分枝预测来得快，所以分支预测技术的准确性至关重要！
超标量流水线
  　在一个时钟周期内一条流水线可执行一条以上的指令。一条指令分为十几段指令来由不同电路单元完成。
X86-64
  　AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。
Instruction Coloring
  　指复印机能对原稿进行的扩大或者缩小的比例。例如25％说明复印机能复印出原稿1/4大小的复印品，400％则说明能将复印品扩大到原稿的4倍大小。复印比例相差数值越大说明复印机可扩缩的范围越大，性能相对也越好。
Instruction Issue
  　评价一台打印机是否优略，不仅要看打印图像的品质，还要看它是否有良好的打印速度，这一点对商业用户就更为重要一些。打印机的打印速度是用每分钟打印多少页纸(PPM)来衡量的。厂商在标注产品的技术指标时通常都会用黑白和彩色两种打印速度进行标注，因为打印图像和文本时打印机的打印速度是有很大不同的。另一方面打印速度还与打印时设定的分辨率有直接的关系，打印分辨率越高，打印速度自然也就越慢了。所以对衡量打印机的打印速度必须在统一标准下进行综合的评定。通常打印速度的测试标准为A4标准打印纸，300dpi分辨率，5%覆盖率。
Instructions Cache
  　喷墨式打印机（Ink-jet Printer）使用大量的喷咀，将墨点喷射到纸张上。由于喷嘴的数量较多，且墨点细小，能够做出比撞击式打印机更细致、混合更多种色彩的较果。不单如此，亦由于墨点喷射的方式并不会对色带或印头造成损耗，而且并不需要如针式打印机一般重复打印数遍来做成混色的效果，所以这种技术很适合用来制造高速的彩色打印机。
MMX
  　英特尔?MMX?技术设计用于加快多媒体和通信应用的运行速度。该技术加入了新的指令和数据类型，使应用达到更高水平的性能。它充分利用了许多多媒体和通信算法中固有的并行计算能力，同时还完全兼容现有的操作系统和应用。（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
Post-RISC
  　一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性。
SSE指令集
  　因特网数据流单指令序列扩展（SSE，Streaming SIMD Extensions），是对MMX指令的扩展和改进。在MMX基础上添加到70条指令，加强CPU处理3D网页和其它音、象信息技术处理的能力。CPU所具有的特殊扩展指令集，需要应用程序的相应支持下才能发挥作用。
SSE2指令集
  　提供了144个新的128位多媒体指令，其中包含了 128bit SIMD Interger Arithmetic 及 128bit SIMD Double-Precision 浮点指令，更好的支持DVD播放，音频和3D图形数据处理，网络流数据处理等。
SSE2
  　互联网SIMD流技术扩展是一些能够减少运行一个特殊程序所需整体指令数量的指令。从而它们能够提高性能，并能够加快许多应用的运行，包括视频、话音、图像、照片处理、加密、财务、工程和科学应用。NetBurst微体系结构新添加了144条SSE指令，称为SSE2。
SSE
  　它包括70条指令，其中包含单指令多数据浮点计算、以及额外的SIMD整数和高速缓存控制指令。其优势包括：更高分辨率的图像浏览和处理、高质量音频、MPEG2视频、同时MPEG2加解密；语音识别占用更少CPU资源；更高精度和更快响应速度。
RISC
  　(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。
Remark
  　指复印机的稿台所能接受的复印原稿的最大尺寸。受复印机的操作面板所限，一般复印机的最大尺寸为A3，小一些的为A4尺寸，较大的工程复印机能达到更大的复印尺寸，一般从复印机的整机尺寸就能区分出其最大复印尺寸的大小。
Register Renaming
  　喷墨打印机所能打印的最大分辨率，平时所说的打印机分辨率一般指最大高辨率，分辨率越大，打印质量越好。分辨率的单位是dpi。
Register Pressure
  　复印机从通电到正常工作需要的时间。时间越短说明等待的时间减少，复印机性能自然越好。
PowerPC处理器
  　90年代，IBM、Apple和Motorola开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米的生产工艺，晶体管的集成度达到单芯片300万个。2000年，IBM开始大批推出采用铜芯片的产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术，使硅芯片CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平，单芯片集成2亿个晶体管，大大提高了运算性能。而1.85V的低电压操作（原为2.5V）大大降低了芯片的功耗，容易散热，从而大大提高了系统的稳定性。
Throughput
  　dpi(Dot Per Inch)：每英寸所打印的点数，用来表示打印机打印分辨率。这是衡量打印机打印精度的主要参数之一。该值越大表明打印机的打印精度越高。
PA-RISC
  　HP（惠普）公司自已开发、研制的适用于服务器的处理器。RISC芯片PA-RISC于1986年问世。第一款芯片的型号为PA-8000，主频为180MHz，后来陆续推出PA-8200、PA-8500和PA-8600等型号。
Latency
  　喷墨打印机在黑白打印模式下的打印速度，黑白打印速度要大于彩色打印速度。
3DNow!(3D no waiting)
  　打印机所能打印的介质类型，一般激光打印机可以处理的介质为：普通打印纸，信封，投影胶片，明信片等。
ALU
  　传真的分辨率也就是扫描密度，分辨率越高代表扫描的精度就越高，它可分为垂直分辨率和水平分辨率。垂直分辨率是指垂直水平线上每毫米显示的像素点数，水平分辨率是指平行水平线上每毫米显示的像素点数。按照三类传真机的国际标准规定，水平分辨率为8像素/mm，因此传真机的分辨率一般表示为8像素/mm×垂直像素/mm，一般我们就将水平分辨率省却，只以垂直分辨率来表示分辨率。垂直分辨率主要有标准3.85像素/mm，精细7.7像素/mm、超精细15.4像素/mm三种。
CISC
  　CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是当前CPU的两种架构。它们的区别在于不同的CPU设计理念和方法。早期的CPU全部是CISC架构，它的设计目的是要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。比如对于乘法运算，在CISC架构的CPU上，您可能需要这样一条指令：MUL ADDRA, ADDRB就可以将ADDRA和ADDRB中的数相乘并将结果储存在ADDRA中。将ADDRA, ADDRB中的数据读入寄存器，相乘和将结果写回内存的操作全部依赖于CPU中设计的逻辑来实现。这种架构会增加CPU结构的复杂性和对CPU工艺的要求，但对于编译器的开发十分有利。比如上面的例子，C程序中的a*=b就可以直接编译为一条乘法指令。今天只有Intel及其兼容CPU还在使用CISC架构。 RISC架构要求软件来指定各个操作步骤。上面的例子如果要在RISC架构上实现，将ADDRA, ADDRB中的数据读入寄存器，相乘和将结果写回内存的操作都必须由软件来实现，比如：MOV A, ADDRA; MOV B, ADDRB; MUL A, B; STR ADDRA, A。这种架构可以降低CPU的复杂性以及允许在同样的工艺水平下生产出功能更强大的CPU，但对于编译器的设计有更高的要求。
CPU内核
  　CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。目前绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。至于CPU内核的内部结构，就更为复杂了，CPU的基本运算操作有三种：读取数据、对数据进行处理、然后把数据写回到存储器上。对于由最简单的信息构成的数据，CPU只需要四个部分来实现它对数据的操作：指令、指令指示器、寄存器、算术逻辑单元，此外，CPU还包括一些协助基本单元完成工作的附加单元等。
Embedded Chips
  　该款打印机可以使用的硒鼓型号，强烈要求使用厂商推荐的硒鼓型号。
FADD
  　打印机可以以多种方式与电脑进行连接，常见的接口方式有并口，USB1.1接口等。
IMM
  　指复印机所能接受的复印品的类型，一般有纸张、书本及一些立体实物。
ID
  　带宽又叫频宽是指在固定的的时间可传输的资料数量，亦即在传输管道中可以传递数据的能力。在数字设备中，频宽通常以bps表示，即每秒可传输之位数。在模拟设备中，频宽通常以每秒传送周期或赫兹Hertz (Hz)来表示。频宽对基本输出入系统 (BIOS ) 设备尤其重要，如快速磁盘驱动器会受低频宽的总线所阻碍。
IA64架构
  　IA64处理器I-tanium（安腾）是Intel自推出32位微处理器以来，在高性能计算机领域的又一座里程碑。基于IA64处理器架构的服务器具有64位运算能力、64位寻址空间和64位数据通路，突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高
FPU
  　目前市场上复印机主要为模拟复印机和集几项功能一身的数目复印机。模拟复印机由于受自身特点的限制，已经慢慢淡出市场，而数码复印机凭借其工作效率和复印质量以及低故障率，已经慢慢成为市场主流产品。
FLOP
  　输入接口是切换器的主要参数，指其输入的接口方式和接口数量，切换器一般有4路8路32路甚至更多的输入接口，使用BNC插头或复合视频接口。
FIFO
  　矩阵切换器是为了将计算机显示信号进行重新分配和组合的矩阵交换设备，该设备可将多路视频输入信号切换到多路输出通道的任意通道上去。视频切换器广泛用于所有需要进行VGA信号分配和组合的场合，应用领域涉及军工、多媒体教学、电视电话会议、金融、科研,气象等领域。
FFT
  　笔记本电脑所使用的硬盘是２．５英寸，而台式机为３．５英寸，价格上也比台式机高一些。由于应用程序越来越庞大，硬盘容量也有愈来愈高的趋势，因此在选购机器时，硬盘的容量应有一个扩展的考虑。硬盘是笔记本电脑最脆弱、最易坏的部件，平时使用中要格外注意防震防摔，多做备份。对于笔记本电脑的硬盘来说，不但要求其容量大，还要求其体积小。为解决这个矛盾，笔记本电脑的硬盘普遍采用了磁阻磁头（ＭＲ）技术或扩展磁阻磁头（ＭＲＸ）技术，ＭＲ磁头以极高的密度记录数据，从而增加了磁盘容量、提高数据吞吐率，同时还能减少磁头数目和磁盘空间，提高磁盘的可靠性和抗干扰、震动性能。当然它还采用了诸如增强型自适应电池寿命扩展器、ＰＲＭＬ数字通道、新型平滑磁头加载／卸载等高新技术。像ＩＢＭＴｒａｖｃｌＳｔａｒ２０ＧＢ２．５英寸薄型硬盘驱动器在采用了这些技术后，厚度仅有９．５ｍｍ，尺寸只有幼儿手掌大，容量却高达２０ＧＢ，甚至５０Ｇ。
FEMMS
  　它是指在打印输出一个点内彩色的充满程度，它对不同的打印机，标准也不同，只有选择合适的打印介质，才能达到较好的色彩饱和度。
EPIC
  　硒鼓使用寿命指其可以打印的纸张数量，可打印的纸张量越大，硒鼓的使用寿命越长。
Decode
  　打印机所能负担的最大打印能力，如果经常超过最大打印数量，打印机的使用寿命会大大缩短。最大打印能力的定义为每月最多打印多少页。
CISC指令
  　CISC指令（Complex Instruction Set Computing），复杂指令集。在早期CPU执行的指令都是复杂指令集，完全采用复杂指令来支持高级语言、应用程序和操作系统。
Brach Pediction
  　这里的容量是指打印机所能提供的标准纸张输入容量，包括多用途纸盒和标准输入纸盒的总容量。
倍频
  　　CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。理论上倍频是从1.5一直到无限的，但需要注意的是，倍频是以以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升。　　原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
系列型号
  　　CPU厂商会给属于同一系列的CPU产品定一个系列型号，而系列型号则是用于区分CPU性能的重要标示。英特尔公司的主要CPU系列型号有Pentium、Pentium Pro、Pentium II、Pentium III、Pentium 4、Pentium 4EE、Pentium-m、Celeron、Celeron II、Celeron III、Celeron IV、Celeron D、Xeon等等。而AMD公司则有K5、K6、K6-2、Duron、Athlon XP、Sempron、Athlon 64、Opteron等等。
针脚数
  　　目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针脚数就为478针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 462接口，其针脚数就为462针。